2026年11月12日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 友通(2397-TW) 在法說會上將邊緣 AI 機會分為三大應用：工業自動化占 42.4%，半導體與工業設備 29.7%，關鍵任務型應用 19.4%。這三個比重為公司追蹤的工業級邊緣 AI 潛在商機占比，三項合計 91.5%。
這三大應用對應設備端算力需求。公司指出，各國持續投資在地製造與半導體，新建工廠與產線導入自動化，算力需求要在設備現場建置完成；移動機器人的視覺辨識、導航與避障，產線上的即時瑕疵檢測，都須在現場完成處理後再做出下一個反應。
SEMI（國際半導體產業協會）預估 2026 年全球半導體製造設備銷售額 1,659 億美元、年增 23.2%，公司關注的是這些投資帶來的設備端運算需求。
公司也註明，潛在商機不代表訂單或營收，三大應用以外的其他應用占 8.5%。
先算需求再挑平台
公司選擇平台時先計算需求，以半導體製程設備為例，先確認設備要處理多少影像、須在多久內做出判斷，再評估現場介面、可用功耗與散熱條件，最後才建議運算平台。公司稱此做法為「最適算力」。
每台設備完成驗證後，公司會保留運算架構、介面設計與測試方法，同一個客戶的其他產品線、或同產業的新客戶可以縮短開發與驗證週期；需要更完整的整合時，公司從板卡延伸到工業級系統，結合晶片、軟體與母公司佳世達的集團資源。
應用分布於不同產業，日本為半導體的自動光學檢測（AOI），韓國有智慧軌道交通與醫美專案，印度為手術機器人控制，美國包括醫療滅菌、人機介面與衛星通訊。
營收亦持續成長，2026 年前 10 月營收 117.25 億元、年增 30.8%，10 月單月 11.68 億元，月減 9.8%、年增 22.76%，10 月的年增率是今年 3 月以來最低。
如下圖，根據優分析產業資料庫，月營收年增率連兩個月下滑，8 月 48.01%、9 月 34.24%、10 月 22.76%，累計年增率 30.78% 仍高於三成，單月與累計出現落差。
（資料來源：優分析產業資料庫）
三大應用商機屬於公司追蹤範圍，能否轉為訂單，取決於驗證經驗複製至同產業新客戶的速度。前 3 季營收 105.57 億元、年增 32%，應用別以智慧自動化占營收 42% 最高；驗證經驗的複製速度，將決定 91.5% 的商機有多少能轉化為訂單。
