根據DIGITIMES預估，AI晶片仰賴的台積電CoWoS先進封裝技術，2023-2028年CoWoS產能擴充CAGR將超過50％。
其中在CoWoS先進封裝中有一道很重要的程序-濕製程，而台廠有兩間公司提供相關的設備，分別為辛耘(3583-TW)、弘塑(3131-TW)，而今天就來看看弘塑(3131-TW)這間公司。
公司簡介
弘塑(3131-TW)為半導體濕製程設備商，成立於1993年，專攻於200~300mm之酸槽設備及單晶圓旋轉設備，應用於半導體後段封裝的蝕刻、清洗等製程。客戶以台灣半導體業者為主。
依2023產品營收占比最高者為機台設備產品，比重高達43%，而且相較其他設備商不同的地方，是在於弘塑還有銷售化學品的部分，占比也有來到25%，產品組合較為多元。
同業有辛耘(3583-TW)、萬潤(6187-TW)、均華(6640-TW)、志聖(2467-TW)等等。
(資料來源:優分析產業數據庫)
合約負債
根據優分析小助理顯示，弘塑的訂單能見度已達到2025年，這時候我們就可以來對照一下合約負債。
(資料來源:優分析產業數據庫)
觀察合約負債的圖表，可以發現近幾季的合約負債皆處於高檔，也意味在手訂單強勁，同時第二季的合約負債相較第一季又再度成長，而且合約負債占比季營收比重高達149.5%，可望為後續營收帶來挹注。
(資料來源:優分析產業數據庫)
存貨銷售比
接著，觀察存貨銷售比的圖表，存銷比維持在近五年的水準，顯示沒有庫存堆積的問題，另一方面，存貨相較第二季又再度成長，而存貨為營收的先行指標，可以觀察這一季的營收會不會比上一季成長(存貨看出營收走向點此連結)。
(資料來源:優分析產業數據庫)
在存貨細項(原始科目)中，其中在製品又再度成長，有一個可能的因素，這時候可以對照一下同業的辛耘(3583-TW)，根據優分析小助理顯示辛耘的交期需要8個月，而弘塑有可能是設備目前在製造中，因為設備的從生產到出貨的時程(交期)比較長，而導致在製品成長。
(資料來源:優分析產業數據庫)
不過，因應設備的需求，弘塑也積極擴充產能，而以下為優分析小助理整理的資本支出和擴產計畫。
(資料來源:優分析產業數據庫)
根據優分析小助理顯示，弘塑在新產品的進展如下，其中提供像是FOPLP以及SoIC等具備產業趨勢等技術的設備產品。
(資料來源:優分析產業數據庫)
結論
整體而言，目前看來整體主要的成長動能是來自於CoWoS先進封裝設備，不過後續還有像是FOPLP、SoIC、CPO等具備產業前景的技術可望成為後續的成長趨動力。
依照數據判讀，觀察月營收的表現這五年也都維持在一定的水準之上，合約負債的情況也顯示出在手訂單的強勁，另一方面，存貨也相較第一季成長，後續可以追蹤這一季的營收表現，並且追蹤後續的存貨以及合約負債的狀況。
(資料來源:弘塑法說會簡報)
