PCB 及半導體設備、耗材供應商的揚博科技 (2493-TW) 今(17)日召開法說會，揚博對於客戶、市場的高度需求引發的產業榮景仍表示樂觀，以揚博目前自製的設備而言 ，PCB設備占此一類別55-60%，半導體約40-45%，兩大事業群的進一步成長動能也強。
同時，揚博在生產製程也在優化，生產線將進行建置1萬級的無塵室，不過，揚博則指出，目前並沒有因此進行在市場進行籌資的規劃。
揚博科技2026年第二季營收10.77億元，毛利率28.65%，季減0.54個百分點，年減2.85個百分點，單季稅後純益1.79億元，季增12.1%，年增2.47倍，單季每股純益1.41元。揚博科技2026年上半年營收20.14億元，毛利率28.9%，年減1.94個百分點，2026年上半年稅後純益3.38億元，年增48.48%，每股純益2.67元。
揚博指出，2026年上半年主要自製設備用途主要仍以HDI，類載板(MSAP)及載板，軟板的銷售佔比較高，這與PCB產業受惠於AI伺服器、AI PC，高速運算、光模塊和低軌衛星無線通信等訂單能見度與產能利用率表現熱絡。 2. 為因應中長期業務成長，已啟動廠房循序擴充，將穩步推升整體產能與生產空間。泰國子公司各項業務已順利展開，就近與東南亞地區客戶作密切溝通及售後服務及掌握商機。
揚博PCB事業群對未來設備研發與需求展望則指出，AI厚大板、高階載板及未來玻璃載板製程設備需求。同時，各PCB廠跨入高階產品競爭，包括AI相關載板、類載板、HDI、 軟板設備未來需求。 且注意智慧電動汽車與安全相關PCB設備需求，也對節能減廢及無塵設備持續研發。
同時，揚博在代理產品的部分，目前在業務上，以聚焦與合作在半導體先進封裝及黃光製程的層面。目前材料業務正加速國內與海外半導體大廠的認證進程。
對於揚博原規劃與韓國 DCT Material 的深度的戰略合作成立合資新法人，原規劃在台生產並進一步切入半導體先進製程材料市場，但才博指出目前在來台生產甚至設廠土地都看了，但迄今並沒有新的進展。
揚博與DCT在半導體材料領域已有超過 8 年的合作經驗。揚博原計畫在台與韓商合資的，與主要從事半導體先進製程黃光材料包括如 SOC、SOD、CMP 漿料等的開發、製造、銷售及技術支援。
DCT Material 為韓國三星（Samsung）及 SK 海力士（SK Hynix）的重要供應商。揚博原規劃透過合資將 DCT 的量產經驗與技術導入台灣，推動半導體材料供應鏈的自主化。並以台灣為研發與生產核心基地並進一步強化亞洲市場的產品布局。
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