2025年4月8日(優分析產業數據中心)
南韓三星電子（Samsung Electronics）週二公布，第一季營業利益預估為6.6兆韓元（約44.9億美元），年減0.2%，遠高於市場預估的5.1兆韓元。相較之下，去年同期為6.61兆韓元，上一季則為6.49兆韓元。
為何表現優於預期？出貨與拉貨成關鍵
這項超出預期的表現主要受惠於以下兩項因素：
1. 記憶體晶片出貨量增加：儘管整體記憶體價格略有下滑，但由於客戶擔憂美國可能針對半導體加徵關稅，因而提前備貨，推升出貨動能。
2. 智慧手機銷售強勁：搭載人工智慧（AI）功能的Galaxy S25新機上市，加上北美客戶提前拉貨，顯著推升銷售表現。
受初步財報利多激勵，三星股價週二上午上漲2.6%，表現優於KOSPI指數的1.6%漲幅。
晶片部門獲利受壓，代工業務成拖累
儘管整體表現穩健，分析師指出，三星晶片部門的獲利實際上呈現下滑趨勢。預估第一季部門獲利約為8000億韓元，僅為去年同期的一半，主要原因包括：
1. 晶圓代工業務虧損：該業務拖累整體獲利表現，儘管記憶體業務仍有利潤。三星的晶圓代工客戶包含輝達（Nvidia）、高通（Qualcomm）與AMD。
2. AI晶片出口受限：美國對中國的出口限制影響了三星向其最大市場中國的出貨能力。
3. 高頻寬記憶體（HBM）拓展進度落後：HBM3E晶片尚未成功拓展新客戶，影響成長動能。
第二季面臨調整壓力，備貨效應退潮
由於第一季已出現大規模提前拉貨現象，市場普遍預期第二季出貨動能將趨緩。Meritz證券高級分析師Kim Sun-woo指出，第二季營業利益可能呈現停滯，HBM晶片客戶拓展延遲是主要風險之一。
此外，儘管美國前總統川普上週宣布新的對等關稅政策，目前半導體尚未被納入課稅範圍，但他已表示將「很快」對晶片課徵關稅，此舉為市場增添不確定性。
下半年寄望AI與資料中心需求回升
儘管上半年面臨挑戰，三星高層在3月的股東大會中，對於公司在AI晶片市場布局遲緩、導致股價疲弱，向股東表達歉意。公司預期隨著智慧手機及資料中心需求成長，晶片業務有望在下半年回升。
尤其值得關注的是，三星預計將於今年中開始向輝達供應升級版的12層HBM3E晶片，此產品被視為其未來成長的關鍵動能之一。
