國科會與德國聯邦研究、科技及太空部(BMFTR)於台灣時間9月15至17日在德國慕尼黑攜手舉辦「2026台德半導體合作成果交流研討會」，持續深化台灣與德國在半導體晶片與產業創新之策略夥伴關係。國科會表示，此次研討會結合台德雙方互補的研發能量，探討先進晶片、異質整合、新興系統的關鍵技術，並鼓勵團隊進行移地研究，深化國際合作與成果的國際能見度及影響力。
國科會工程處長洪樂文表示，國科會與德國BMFTR自2017年開始補助雙邊研究團隊，以電池領域研究計畫先行。過程中合作與交流密切，執行成果亮眼，促成雙方於2023年簽署台德科技合作協議(STA)，並於此框架下，自2024年啟動半導體領域的雙邊國際合作研究計畫，目前獲補助的研究計畫案已達23件。
德國BMFTR代表Dr. Fabian Kohler亦強調，在當前地緣政治局勢下，台德半導體合作對於建立強大的晶片設計人才庫及提升全球市場韌性至關重要，雙方互相切磋世界上最頂尖科技並將成果轉化為在地價值，同時提升創新能力以因應對技術與社會挑戰。BMFTR期望長期與臺灣合作，並持續強化科技合作架構及提供資源，將微電子研發夥伴關係推進至下一階段。
此次論壇也集結2024年至2026年台德半導體合作計畫之雙方核心研究團隊成員，研究主題聚焦邊緣運算AI晶片、無線通訊、設計自動化、先進封裝、量子運算等，BMFTR亦安排學術研究單位與產業界的參訪與交流，包含英飛凌(DE-IFX)、BMW晶片設計部門、台積電(2330-TW)歐洲設計中心、西門子(Siemens AG)、埃爾朗根-紐倫堡大學(FAU)及弗朗恩霍夫積體系統研究所(Fraunhofer IIS)等單位。
訪團於16日拜會巴伐利亞邦政府經濟廳，我駐德國代表處大使谷瑞生指出，台灣擁有全球最完整的半導體與科技生態系，生產全球超過99%的先進半導體晶片以及高階 AI 伺服器設備，可謂「沒有台灣，就沒有 AI。
國科會表示，透過台德半導體合作計畫的持續推動，建立跨領域、跨世代的互動平台，促進新興人才的國際視野與合作契機，也進一步透過半導體晶片，帶動產業創新發展，成為推動下一階段更具規模與影響力之國際合作的重要基石，並藉此持續提升台灣在全球科研網絡中的關鍵地位。
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