由於AI伺服器使用的CCL已從M6的100G級別升級到M7，達到400G和800G的網路水準。每次CCL的升級都能讓平均單價(ASP)至少增加2~3成，進一步提高CCL行業的總利潤。
10月23日(優分析產業訊息中心) -銅箔基板（CCL）在電子產業中扮演著關鍵角色。隨著技術持續進步和市場需求的轉變，CCL產業正站在一個重要的交叉點。尤其在高階應用市場的驅動下，預見在2023年的短暫低迷後，2024至2025年間，CCL產業將有望經歷一波強烈的復甦。
高階CCL市場的需求主要由AI伺服器和800G交換機所推動。這些尖端技術對高品質的CCL有著日益增長的需求。特別是AI伺服器，其對CCL的需求量是傳統伺服器的5至7倍。加上預計800G交換機將於2024年下半年開始量產，這將進一步加速高階市場的需求。
考慮到2024年整體產業的產能未見擴充，預估高階CCL市場將於2024年下半年至2025年達到供需均衡，這將使CCL供應商在接下來的季度享有更高的平均銷售價格(ASP)。
台灣三大CCL供應商狀況
台燿(6274-TW)及台光電(2383-TW)作為CCL產業的領頭羊，將在高階CCL領域中扮演關鍵角色。
台燿在ASIC、以及代工廠所接的AI伺服器訂單已經有不錯的進展，若沒意外的話市占率預計將隨著台灣接單比重上升而有所增長。
而台光電將保持其在GPU AI伺服器產業的領先地位。同時，兩家公司都在800G交換機市場取得了很好的進展，法人預計兩家公司長期內將佔有整個產業約30-40%的市場份額。
至於聯茂(6213-TW)，雖然它是以大規模量產為主要經營策略，就算有切入高階產品應用比重也較不顯著，不過假如明年下半年之後產業漸漸達到供需平衡，平均單價以及毛利率也有回升的空間。
