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uanalyze.2023.10.23

CCL產業動態:高階應用市場引領2024-2025年的強勁復甦

圖片來源:路透社/達志影像TPG

由於AI伺服器使用的CCL已從M6的100G級別升級到M7,達到400G和800G的網路水準。每次CCL的升級都能讓平均單價(ASP)至少增加2~3成,進一步提高CCL行業的總利潤。

10月23日(優分析產業訊息中心) -銅箔基板(CCL)在電子產業中扮演著關鍵角色。隨著技術持續進步和市場需求的轉變,CCL產業正站在一個重要的交叉點。尤其在高階應用市場的驅動下,預見在2023年的短暫低迷後,2024至2025年間,CCL產業將有望經歷一波強烈的復甦。

高階CCL市場的需求主要由AI伺服器和800G交換機所推動。這些尖端技術對高品質的CCL有著日益增長的需求。特別是AI伺服器,其對CCL的需求量是傳統伺服器的5至7倍。加上預計800G交換機將於2024年下半年開始量產,這將進一步加速高階市場的需求。

考慮到2024年整體產業的產能未見擴充,預估高階CCL市場將於2024年下半年至2025年達到供需均衡,這將使CCL供應商在接下來的季度享有更高的平均銷售價格(ASP)。

台灣三大CCL供應商狀況

台燿(6274-TW)及台光電(2383-TW)作為CCL產業的領頭羊,將在高階CCL領域中扮演關鍵角色。

台燿在ASIC、以及代工廠所接的AI伺服器訂單已經有不錯的進展,若沒意外的話市占率預計將隨著台灣接單比重上升而有所增長。

而台光電將保持其在GPU AI伺服器產業的領先地位。同時,兩家公司都在800G交換機市場取得了很好的進展,法人預計兩家公司長期內將佔有整個產業約30-40%的市場份額。

至於聯茂(6213-TW),雖然它是以大規模量產為主要經營策略,就算有切入高階產品應用比重也較不顯著,不過假如明年下半年之後產業漸漸達到供需平衡,平均單價以及毛利率也有回升的空間。

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