光寶科 (2301-TW) 今 (30) 日召開法說會，總經理邱森彬表示，800V HVDC Power Rack 已完成第一次送樣，11 月將第二次送樣，預計明年第一季開始出貨。為支應 AI 電源與機櫃級產品的成長，今年資本支出已從 180 億元上修到 197 億元；加上越南廣寧新廠的產線投資、美國德州廠營運，以及在全球擴大研發據點，明年資本支出還會再高於今年。公司預估明年 AI 營收占比可從今年的逾三成提高到四至五成。
光寶科指出，800V Power Rack 第一次送樣做產品認證，第二次送樣做系統整合認證，兩階段都通過後就會出貨。單一機櫃規格已從原本的 660kW 直接提高到 880kW，和運算機櫃大約是一比一的配置；另有客戶直接要 1.5MW。光寶科也透露，ASIC 客戶今年已導入 50V 低壓 Power Rack；NVIDIA 平台則會直接走 800V 高壓，下一代並希望 Power Rack 改採液冷。
對於市場傳出客戶機櫃遞延，光寶科表示，新產品的安規、零組件認證本來就需要時間，目前時程正在收斂，客戶沒有通知變更，公司仍然樂觀。產品認證、安規與系統驗證都照進度進行。不過光寶科也坦言，800V 屬於明年新平台、新資料中心的規格，實際放量要看客戶明年的落地進度。
新廠規畫部分，邱森彬表示，越南廣寧新廠的面積約為海防廠的四倍，約 100 多億元的產線投資是新增項目，不在今年 197 億元內，預計明年第一季開始動用，部分會延到後年。
邱森彬提到，伺服器客戶要求先把產能建好才會下單，所以公司必須先把設備與產線架好。加上高雄二期 12 月取得使用執照、美國德州麥金尼廠明年第二季營運，以及在美國等地擴大研發，明年資本支出「不會比今年少，一定是一年比一年多」。
面對市場缺工、缺人近況，光寶科說，亞洲與北美都缺人、缺設備、缺料、缺電，短期不容易解決，公司給出的 guidance 已經把這些瓶頸算進去。邱森彬認為，缺電是客戶最大的瓶頸，但 CSP 資本支出持續提高，相信客戶會想辦法解決，「唯一會影響的就是速度」。他以 BBU 為例，產品完成認證後，客戶拖了一年多才開始使用。
董事會今日決議把機構件事業分割給 100% 持股的子公司力能。邱森彬說，目的是讓團隊在人才、獎酬與決策上更有彈性，加快液冷事業發展；未來如果發展得好，也不排除申請上市。如果效果好，其他事業單位也可能比照分割，「AI 市場就是要快，慢了就沒機會」。
力能將負責 120kW 和 220kW 的 CDU，並結合光寶科入股的波蘭液冷廠 DCX 的設計與製造資源，雙方會把電源、CDU 與 Sidecar 整合成一個機櫃方案交給客戶，整合程度可做到 L5、L6。120kW CDU 已在第三季對企業客戶量產，第四季放量，明年的展望已經拿到。
光寶科今年資本支出從 180 億元上修到 197 億元。邱森彬表示，越南廣寧新廠約 100 多億元的產線投資是新增項目，不在 197 億元內，預計明年第一季開始動用。加上美國德州麥金尼廠明年第二季營運，以及在全球擴大研發據點，明年資本支出會比今年更高。
研發費用方面，光寶科目前研發費用率約 5%，目標先拉到 6%，之後還會往 7%、8% 走。邱森彬說，提高毛利的目的不是把錢放進口袋，而是投入研發形成正循環，長期毛利率目標要拉到至少 30%～35%。
其他事業方面，DC-DC 電源模組預估最快明年第三季開始貢獻營收。光電部門明年預估成長約一成，低軌衛星電源明年仍有機會翻倍以上成長。對於美國 337 調查，光寶科表示目前看起來沒有影響。
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