高通未來將怎麼成長，很可能也會是聯發科(2454-TW)未來成長路徑。
高通預計，到2029財年，汽車晶片收入將達到80億美元，PC晶片收入40億美元，擴增與混合實境裝置晶片20億美元，物聯網（IoT）晶片40億美元，以及工業連接設備晶片40億美元。
其中汽車晶片的營收目標規模最大。
2024年11月20日 (優分析產業數據中心) -
高通(QCOM-US)昨日表示，預計到2029財年，其汽車晶片業務收入將達到80億美元。在前一次的法說會中，公司預計到2026財年營收會先達到40億美元。
根據LSEG的分析師預估營收平均值，2026年佔比約9%，2029年佔比約15%。
公司還預期，未來非智慧型手機晶片收入將達220億美元，也包括PC晶片以及混合實境裝置晶片。
車用晶片
手機晶片兩大巨頭聯發科(2454-TW)與高通(QCOM-US)都把車用晶片當作手機之外的成長驅動力，雖然這個營收佔比目前還低，但卻是有前瞻性的市場。
高通長期致力於在汽車領域拓展市場版圖，透過提供車載通訊、先進駕駛輔助系統（ADAS）及智慧駕駛平台相關的晶片解決方案，以應對自駕與電動車快速發展的趨勢。
台灣的聯發科(2454-TW)在車用晶片領域的產品主要集中在智慧座艙、5G車載通訊及電源管理IC等方面。根據優分析產業數據中心，聯發科與NVIDIA合作，預計在2025年推出首款搭載NVIDIA GPU的智慧座艙產品，並正在開發第二代產品。
業務多元化的成果與挑戰
高通的非智慧型手機晶片業務在2024財年的收入達83.2億美元。該公司預計，到2029財年，汽車晶片收入將達到80億美元，PC晶片收入40億美元，擴增與混合實境裝置晶片20億美元，物聯網（IoT）晶片40億美元，以及工業連接設備晶片40億美元。
高通已與多家領域領導企業建立合作，包括通用汽車（General Motors），為其汽車儀表板和駕駛輔助系統供應晶片，並與微軟（Microsoft）及多家筆電製造商合作，挑戰英特爾和超微的市場地位。此外，高通晶片也被應用於Meta Platforms的擴增與混合實境裝置中。
然而，高通在IoT市場面臨挑戰，2024財年該領域收入降至54億美元，遠低於2021年時預測的90億美元目標。
與中國市場的密切合作
雖然地緣政治緊張和中美貿易摩擦對許多企業帶來挑戰，高通表示其與中國市場的合作關係穩定且不斷擴展。在2024財年，高通46%的營收來自中國，並成功拓展智慧型手機以外的領域。
高通執行長克里斯蒂亞諾·阿蒙（Cristiano Amon）表示，地緣政治的影響反而促使高通加強了與中國合作夥伴在非智慧型手機業務的合作。
與蘋果的關係及未來展望
隨著蘋果自行開發無線數據機晶片，高通正逐步面臨來自其主要客戶的收入減少壓力。然而，高通的財務長表示，來自其他新領域的收入增長將超過蘋果相關業務的損失。
對新政府政策的期待
高通對川普當選總統後的政府抱持樂觀態度。該公司指出，川普在上任前曾提名霍華德·魯特尼克（Howard Lutnick）為商務部長，並預期未來將延續此前的良好合作關係。高通曾在2018年因川普政府介入，成功阻止博通（Broadcom）對其的敵意收購。
市場影響
儘管高通的多元化策略和未來預測令人期待，其2024年的股價僅上漲了13.7%，低於那斯達克綜合指數25%的漲幅。
高通正以其在智慧型手機以外領域的成長潛力，逐步減少對單一市場的依賴，但未來能否如預期般實現收入多元化，仍需市場的持續關注
