2026年04月20日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 隨著半導體產業持續推進先進製程，化學機械平坦化Chemical Mechanical Planarization，簡稱CMP，市場規模也同步擴大。SNS Insider預估，CMP市場在2025年為66.5億美元，到2035年將增至132.3億美元，2026年至2035年的年複合成長率為7.12%。
支撐這波成長的主因，在於半導體產業資本支出升溫與各國擴產政策同步推進。美國商務部於2024年4月中宣布，將提供台積電66億美元的直接補助，以支持其擴建亞利桑那州廠區；歐洲方面，European Chips Act也授權430億歐元，用於強化當地半導體製造能力。從產業趨勢來看，先進製程投資與在地製造布局，正成為CMP需求升溫的重要背景。
若從產品結構來看，CMP設備仍是目前市場主力，2025年營收占比約60%，反映半導體製程複雜度持續提高，帶動設備需求增長。至於未來成長速度較快的則是CMP耗材，主要受惠於CMP研磨液slurries與拋光墊polishing pads需求增加，這些都是半導體平坦化製程中的核心材料。
若以應用別觀察，積體電路IC是當前最大應用領域，2025年約占CMP市場營收49%，背後動能來自消費電子、電信、汽車與工業等終端對高階晶片需求持續上升。相較之下，化合物半導體則是未來成長最快的領域，受惠於氮化鎵GaN與碳化矽SiC需求升高，帶動相關CMP應用擴張。
區域市場方面，北美2025年以接近40%的營收占比居冠，主因在於當地聚集大量半導體製造商、科技公司與研發機構。不過，成長速度最快的則是亞太地區，2026年至2035年的年複合成長率預估達10.85%。成長動能主要來自中國、台灣、南韓與日本等地政府持續支持半導體製造，加上高階消費電子、AI、5G與車用晶片需求升溫。
不過，CMP市場擴張並非沒有壓力。
CMP要整合進半導體製造流程，本身就是高度複雜的工程，必須與微影、蝕刻等關鍵製程精準協調，才能維持表面平整度與良率。隨著半導體節點推進至5nm、3nm甚至更先進製程，裝置類型與CMP應用種類同步增加，也讓整合難度進一步提高。再加上設備專業度高、技術人才需求大，對規模較小的企業或基礎設施較不完整的地區而言，進入門檻仍然不低。
CMP市場涵蓋設備、材料與相關零組件等多元供應鏈，主要業者包括應用材料Applied Materials、Entegris、Ebara、杜邦DuPont、Fujimi、Revasum、Resonac、Fujifilm，以及東京精密Tokyo Seimitsu等公司。
