毫米波技術商稜研(7812-TW)今(22)日於台灣創新板正式掛牌上市，以每股60元承銷價掛牌，早盤最高衝上75元，漲約25%；稜研目前於寬頻通訊、衛星、國防三大市場同步迎接規模量產，其中天線模組已成主力，力拚在2027年營收占比突破5成。
稜研表示，在5G/6G固定無線網路（FWA）領域，稜研以相控陣列天線模組供應商角色，已成為新興市場電信商大型毫米波專案的少數合格供應商之一，正加速場域驗證以備量產；國防通訊領域則切入中東地區AESA相控陣列雷達與通訊模組供應鏈，補上原供應商缺口，目前進入實機交付與驗測階段。
多軌衛星領域與Comtech合作開發「One Modem, One Antenna」多軌道使用者終端，已完成多顆在軌衛星端對端連線測試，並洽談在地組裝代工，朝商用出貨邁進。
張書維指出，對毫米波硬體公司而言，系統思維的技術代表其具備跨案重複沿用、快速複製的「規模化能力」，不僅能大幅降低單一專案的研發與驗證成本，更為公司奠定跨垂直市場擴張的紮實價值基石。
從營收結構來看，天線模組已成為稜研成長的核心動能：占比從2024年的5.62%，快速提升至2025年的30.30%，公司目標2027年突破50%。
至今稜研已取得143項全球專利、另有70項審查中，專利布局涵蓋相控陣列天線模組、AiP天線封裝與波束成形演算法兩大核心。公司採Fabless輕資產模式，生產製造100%委外，深度整合台灣半導體與封測供應鏈，打造符合國際局勢的非紅供應鏈，技術能力已獲多家Tier-1客戶認證。
稜研科技表示，隨9月22日正式掛牌上市，公司資本結構更形穩健，資金部位充裕，將全力支應天線模組量產產能擴充及台灣供應鏈深化整合。稜研將以台灣核心半導體與封測實力為後盾，攜手供應鏈夥伴共同角逐國際毫米波市場，強化5G/6G、衛星與國防三大市場的全球布局，為公司邁向規模化量產提供堅實後盾。稜研亦表示，公司將持續拓展新客戶與新應用領域，為長期成長注入更多動能。
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