台積電(2330-TW)(TSM-US)今(15)日於法說會重申，今年資本支出將介於600億至640億美元，且2026年至2028年資本支出相較過去三年將顯著增加，全球近20座晶圓廠正依計畫進行中，未來幾年將在台灣興建13座先進製程晶圓廠及先進封裝廠，並在海外興建另外5至6座晶圓廠。
台積電董事長魏哲家表示，考量包含新興代理式AI市場在內，客戶多年期需求持續旺盛，正盡可能透過各種方式加快產能提升，以支持所有客戶，並爭取每一項可能的業務；儘管設備供應吃緊，台積電仍持續提前與設備供應商密切合作，為產能做好準備。
台積電指出，目前N2製程正於新竹和高雄的數期晶圓廠順利提升產能外，N3擴產計畫也執行順利，因應未來多年3奈米製程的強勁需求，台南科學園區新建的3奈米晶圓廠預計於2027年上半年開始量產，並已決定在台南再增加一座3奈米晶圓廠，預計2028年上半年量產。
海外布局方面，台積電美國亞利桑那州第二座晶圓廠已完成興建，目前正進行設備移入及安裝，進度較先前計畫稍微提前，預計於2027年第三季量產；日本第二座晶圓廠採用3奈米技術的計畫也正順利進行，預計2028年開始量產。
除了新建晶圓廠，台積電也持續將台灣5奈米設備轉換為支援3奈米產能，並透過提升各地區晶圓廠的生產效率增加產量，同時優化不同製程間的產能配置，包括在7奈米、5奈米及3奈米之間彈性調度產能。
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