從TPU到ASIC,Google背後的晶片推手浮現?博通(AVGO)財報背後的故事

2025年12月12日 07:58 - 優分析產業數據中心
從TPU到ASIC,Google背後的晶片推手浮現?博通(AVGO)財報背後的故事
優分析產業資料庫

2025年12月12日(優分析/產業數據中心報導)⸺ 受惠於生成式AI基礎建設投資持續升溫,博通Broadcom(AVGO-US)預估2026財年第一季營收將達約191億美元(年增約28%),顯著高於市場預期的182.7億,淨利更大增97%至85.2億,表現全面超出市場預期,主要動能來自其AI專用晶片的強勁需求。

消息公布後,該公司股價於盤後交易中上漲超過2%。

執行長陳福陽(Hock Tan)表示,公司在AI晶片領域的營收將實現倍增,預計2026財年第一季來自AI半導體的收入將達到82億美元。這部分收入涵蓋了與Google等大型科技公司共同打造的客製化AI晶片(ASIC),以及部署在AI資料中心內、負責高速數據傳輸的網路晶片。

財務長Kirsten Spears也於會中指出,截至第四季末,博通半導體業務積壓訂單總額達730億美元,其中AI相關訂單占比高達近五成,預計在未來18個月內交付。她強調,公司對供應鏈規劃與客戶需求掌握充足,能夠確保穩定交貨與持續成長。

博通挑戰Nvidia,聚焦客製化AI晶片市場

相較於Nvidia專注於通用型GPU,博通主打為企業量身訂製的AI晶片設計。博通與Google等雲端巨頭合作,參與開發多種專屬用途的AI加速器,其中包括Google內部主導設計的TPU(Tensor Processing Unit)。

執行長陳福陽表示,Broadcom目前有五個XPU客戶,這些客戶的設計已進入生產階段,未來會持續投入數年。這些加速器被應用於訓練大型語言模型(LLMs)與其他生成式AI任務。

今年10月,Google宣布將提供最多100萬顆TPU予美國AI新創公司Anthropic,該筆交易總值預估達數十億美元,博通即是該晶片設計合作方之一,預計此舉將進一步推升其AI晶片營收規模。

Emarketer策略分析師Jacob Bourne指出:「考量Google在AI晶片領域的地位,博通將從對高效能、節能晶片的需求成長中受益,加上其強大的網路晶片產品線,使其成為AI資料中心建設的關鍵供應商。」

除了Google,博通也與Meta Platforms(META-US)等超大型雲端服務商合作,設計並製造專屬的AI處理器(ASIC),為市場提供除Nvidia(GPU)以外的替代方案。

大型語言模型開發商加速打造自有晶片

博通執行長陳福陽(Hock Tan)在12月11日的財報電話會議上表示:「愈來愈多開發大型語言模型(LLM)的企業,正積極尋求開發自有AI晶片,這將成為我們訂單持續成長的動能來源。」

這項發言呼應市場趨勢,即主要AI模型開發商(如OpenAI、Anthropic、Google DeepMind等)為了降低對Nvidia GPU的依賴,正轉向自研ASIC或專用加速器晶片,而博通正好提供從設計到量產的完整晶片代工解決方案。

根據統計,目前Nvidia在全球AI晶片市場的市占率仍高達約80%。不過,市場越來越多分析師認為,博通將成為AI基礎建設第二戰線的重要推手與挑戰者。

獲利能力維持強勁,毛利率短期或略降

雖然AI系統銷售毛利率相對較低(須包含記憶體等零組件成本),但公司表示透過營運槓桿(Operating Leverage)效應,整體營業利潤仍將持續提升。

2025年第四季毛利率為77.9%,營業利潤達119億美元,年增35%。自由現金流為75億美元,佔營收比重達41%。

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