比利時微電子研究中心(imec)旗下IC-Link今(23)日攜手台積電(2330-TW)(TSM-US)宣布，拓展雙方合作，以便客戶獲取先進製程節點的半導體設計能力。IC-Link作為台積電開放創新平台(OIP)雲端聯盟的最新成員，將率先成為首位提供由雲端管理的晶片設計服務商，支援多方夥伴的混合式EDA流程。
IC-Link為imec旗下特定應用積體電路(ASIC)與矽光子晶片製造與設計服務團隊，先前已加入台積電OIP聯盟，此次透過雲端服務，結合先進製程節點的技術取用性、基於安全雲端環境的設計能力與專家支援，以協助創新人才加速晶片設計概念的落地。
imec指出，半導體元件的開發越來越複雜，設計團隊面臨更嚴苛的要求，包含運算資源、設計基礎設施、技術與工具的安全使用管道，以及產品上市時程，透過結合台積電領先業界的製程技術與生態系統，以及imec IC-Link的設計賦能專業，可望協助客戶在為AI、通訊、汽車、工業等高速成長的應用開發先進晶片時，降低設計複雜度。
運用IC-Link提供的安全雲端環境，客戶能在可控環境中獲取台積電的製程設計套件(PDK)，同時取得可針對特定晶片開發工作負載而彈性擴展的運算資源優勢。該平台支援彈性的EDA設計流程，有助於客戶使用各自偏好的工具鏈與技術授權，而IC-Link提供安全的代管服務、基礎設施管理，以及所需的設計資源使用權。藉此，設計團隊就能專注創新與產品開發，而無須建立或維持複雜的設計環境。
這項合作計畫基於imec與台積電的長期合作，包含IC-Link近期參與台積電開放創新平台的3DFabric聯盟，以及進一步拓展IC-Link服務範圍，以開放需要先進半導體技術的客戶使用。此外，IC-Link早在2009年即加入台積電價值鏈聚合聯盟(VCA)，並於2007年成為其設計中心聯盟(DCA)成員。
獲取先進製程節點的設計能力一直是眾多新興半導體業者和研究團隊的關鍵需求。此次擴大合作鞏固了IC-Link在串聯半導體創新與製造方面所扮演的可靠橋接角色，並為促進歐洲等地的半導體創新注入更多動能。
Imec IC-Link 的ASIC服務部門副總 Pierre Blondeau表示，隨著晶片設計的複雜度增加，創新人員必須採取全方位的解決方案，涵蓋先進技術、雲端基礎設施、設計專業與技術支援，以高效率推動晶片設計落地。透過加入台積電開放創新平台的雲端聯盟，公司現在結合獲取台積電先進節點技術的使用管道，以及基於安全雲端環境與多方夥伴混合式EDA流程的設計能力與專家支援，進一步推廣先進半導體的創新。目前我們正攜手台積電，共同協助客戶降低複雜度、加速開發週期，並更確信推動設計概念邁向終端市場的商品化。
台積電生態系統與聯盟管理部門主管Aveek Sarkar表示，台積電的開放創新平台生態系統以建立合作為基礎，推動實現半導體業的創新。很榮幸能夠拓展與imec旗下IC-Link晶片製造與設計服務團隊的合作，並協助更廣泛的創新社群獲取先進的製程與封裝設計能力。透過與IC-Link等開放創新平台夥伴合作，希望能協助客戶加速推出創新晶片，同時發揮現代設計環境在彈性、可擴充性與安全性方面的優勢。
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