2026年11月11日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 禾伸堂(3026-TW) 的 MLCC 產能規劃是 2026 年比 2025 年增加 30%，2027 年再比 2026 年成長 40%；2027 年的設備在第 1 季與第 2 季進場，第 2 季、第 3 季調整產出。
2026 年的節奏是第 3 季設備進場、第 4 季調整產能，公司表示目前進度都在預定時程上；第 4 季調整產能的目的是增加銷售，高階 MLCC 在 AI 應用的需求仍然強勁，被動元件占合併營收的目標也提高到 50%。
2027 年的增幅比 2026 年大
2027 年的擴產幅度比 2026 年大，第 1 季與第 2 季皆有設備進場，產出要到第 2 季與第 3 季才調整。
公司表示 2027、2028 年的需求持續看好，並且已經開始與客戶討論 2028 年的設計需求；GPU 之外，TPU 與 ASIC 的出貨也在增加。
公司也提到，Google 又發表了兩顆新的 TPU（Google 自研的 AI 加速晶片），這類平台的數量增加，AI 伺服器電源用到的 MLCC 需求來源就不只 GPU 一家。
設備所需的資金也已開始籌措。董事會 11 月 4 日決議辦理現金增資，發行上限 700 萬股，用途為購置廠房、廠房整建工程、購置機器設備與充實營運資金；前 3 季的資本支出已投入 11.79 億元，超過法人 7 月初對 2026 年全年的預估。
如下圖，根據優分析產業資料庫，法人對 2027 年資本支出的預估從 4 月的 3.1 億元上修到 7 月初的 10.6 億元，2026 年的預估同期停在 7 億元。
（資料來源：優分析產業資料庫）
MLCC 的產能是後續出貨的前提：2026 年增加的 30% 有一部分要等到第 4 季才開出，2027 年的 40% 須待上半年設備到位後才能開出；2027、2028 年的需求現在已經在談，擴產時程已排到 2028 年。
