伺服器機殼廠勤誠 (8210-TW) 參與 2025 OCP 全球峰會，勤誠聚焦三大商業服務模式，包括 OTS 標準品、JDM 聯合設計製造，以及 OEM Plus 代工加值，展示從產品設計、技術整合到全球製造的全方位服務，助力客戶高效部署 AI 與雲端運算。
勤誠表示，OTS 藉由完整產品地圖與客製化彈性，協助客戶快速選型與部署，滿足多樣化應用需求；JDM 方面，透過全球研發布局與 JPDP 協作流程，加速客製化產品研發，並強化 DFM 服務與驗證測試機制；OEM Plus 則致力推動全球製造在地化，以及 G-LCIM 綠色精實智慧製造，建構高效能、彈性化的製造體系。
勤誠於 OCP 展示多款創新產品，包含符合 OCP DC-MHS 架構的模組化機殼、與輝達 (NVDA-US) 合作的 MGX 機殼，以及今年切入的機櫃解決方案。
執行長陳亞男表示，勤誠秉持「客戶在哪裡，勤誠就在哪裡」的核心策略，推動全球營運在地化，以強化供應鏈彈性與韌性。
陳亞男進一步指出，美國 NCT 廠預計第四季啟用，支援當地客戶的前端設計與打樣需求；馬來西亞量產廠預計明年上半年投產，並同步啟動美國德州量產廠的土地與廠房購置規劃。未來工廠將導入自動化與 AI 應用，實現精實智慧製造。
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