2025年11月01日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 臻鼎-KY(4958-TW)於本週公告，旗下子公司鵬鼎控股（深圳）股份有限公司董事會通過，以現金人民幣35.67億元收購無錫華陽科技有限公司53.68%股權，正式進軍車載硬板與模組整合領域。
臻鼎-KY指出，此次併購將使集團在汽車電子領域的產品線更完整，具備「車載硬板與模組整體解決方案」的能力，進一步鞏固其全球PCB領導廠商的地位。交易資金全額由自有資金支付，預計2025年底前完成交割。
臻鼎表示，併購完成後將保留華陽科技現有團隊，並整合雙方的研發與製造能量，以提升資源運用效率，加速全球汽車電子市場的擴展。
車用PCB的成長機會：高密度SLP推動下一波需求
傳統車用PCB（如多層FR-4板）主要用於控制模組、燈光、動力管理等功能，但隨著汽車電子化、電動化、智慧化，電路板的功能正快速升級。
現代電動車和ADAS（先進駕駛輔助系統）需要更高的資料處理量、更小的體積、更強的耐熱性。這些新需求讓傳統車用PCB開始「不夠用」，而SLP正是下一代高階替代技術。
SLP（Substrate-Like PCB，全名「類載板電路板」）是一種介於傳統印刷電路板（PCB）與IC載板之間的高階板材技術。由於臻鼎技術領域橫跨 HDI（高密度互連板）、SLP、FPC（軟板）與IC Substrate 等多層級製程，具備從通訊電子到高效能運算與車用電子的製造經驗，因此能將原本應用於智慧型手機與伺服器的高密度連接技術，延伸至電動車控制模組、感測雷達與ADAS運算系統等車用場景。
根據The Insight Partners預測，全球車用SLP市場規模預估將自2024年的5.78億美元成長至2031年的15.06億美元，年複合成長率達14.8%，其中亞太地區增幅最高，達15.2%。這一成長動能主要來自電動車（EV）、ADAS（先進駕駛輔助系統）與智慧座艙的電子化需求。
而臻鼎的SLP產品具備20/35μm線寬／線距、mSAP（Modified Semi-Additive Process）製程與高密度堆疊能力，能支援高運算、高頻、高溫的車載電子應用，如動力控制、雷達感測與通訊模組等。這使臻鼎有條件在車用電子供應鏈中扮演核心角色，提供介於HDI與IC載板之間的高階解決方案。
