2024年3月19日(優分析產業數據中心) - 南韓的SK Hynix海力士周二表示，已開始大量生產用於人工智能晶片組的下一代高頻寬記憶體（HBM）晶片，消息來源稱本月將首批出貨給Nvidia。
這種新型晶片——稱為HBM3E——是最近記憶體市場的焦點。上個月，美光科技(MU-US)表示已開始大量生產這些晶片，而三星電子則表示已開發出業界首款12層堆疊HBM3E晶片。
然而，SK Hynix憑藉作為目前使用版本——HBM3——的唯一供應商領先HBM晶片市場，Nvidia在AI晶片市場佔有80%的份額。
SK Hynix在一份聲明中表示：“公司預期HBM3E的成功大量生產，以及我們作為業界首個提供HBM3的經驗......我們預期將鞏固我們在AI記憶體領域的領導地位。”
這款由世界第二大記憶體晶片製造商SK Hynix推出的新HBM3E晶片，提供了10%的散熱效能改善，並能處理每秒高達1.18兆字節的數據。
分析師表示，SK Hynix的HBM產能已全數預訂額滿至2024年，因為對AI晶片組的爆炸性需求推高了對其中使用的高端記憶體晶片的需求。
IBK投資證券的分析師金恩虎表示：“SK Hynix已確保了絕對的市場地位......其在高端記憶體晶片的產量增加也預期將是晶片製造商中最積極的。”
Nvidia於周一揭露了其最新的旗艦AI晶片B200，據說在某些任務上的速度是其前代晶片的30倍，因此尋求維持其在人工智能產業中的主導地位。
在過去12個月中，由於在HBM晶片上的領先地位，SK Hynix的股價已翻倍。
