OpenAI計畫於2026年推出首款自家人工智慧晶片，合作夥伴為美國晶片大廠Broadcom(AVGO-US)，根據《金融時報》報導，該晶片將主要用於OpenAI內部運算，而非對外銷售。這一舉動延續了OpenAI減少對Nvidia依賴的策略，早在2024年就曾與Broadcom及台積電合作開發晶片，並同時採用AMD與Nvidia的產品以應付快速成長的基建需求。
據悉，OpenAI已完成第一代自研AI晶片的設計，並計畫送交台積電(2330-TW)代工，藉此分散供應來源並降低成本。
Broadcom執行長陳福陽(Hock Tan)則表示，公司在2026財年的AI營收成長將「大幅改善」，目前已拿下超過100億美元的新AI基礎設施訂單，並透露一名新客戶已在上季下達確定訂單，使其成為合格客戶，市場普遍認為這可能就是OpenAI。值得注意的是，Google、Amazon與Meta等科技巨頭也已相繼打造自家客製化晶片，以應對AI模型對運算力需求激增的趨勢。
