2026年04月24日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 隨著產業進入旺季，花旗指出，中國銅箔基板(CCL)大廠建滔集團(0148-HK)旗下建滔積層板(1888-HK)，第二季至第三季期間可能更頻繁上調ASP(平均售價)，反映整體供需持續緊張。隨著部分產線轉向高階產品，中低階CCL供給同步收縮，使價格上漲動能由高階市場向一般產品擴散。
從產業結構來看，CCL約占PCB成本40%，其價格主要受到銅箔、樹脂與玻纖布等上游材料影響。近期隨著銅價走升、下游PCB擴產加速，加上AI伺服器帶動高頻高速材料需求，CCL產業已由過去的周期復甦，進一步轉向高階材料供應偏緊的格局。
然而，高階產能擴充面臨瓶頸。產線轉換需時，加上關鍵設備交期延長，以及高端玻纖布供應有限，導致市場出現結構性供給缺口。在此情況下，部分原本生產中低階產品的產能被轉向高階應用，進一步壓縮一般產品供給，推升整體價格水準。
因此，CCL產業目前呈現「高階材料供給吃緊、一般產品同步漲價」的趨勢。花旗認為，在這波漲價循環中，具備銅箔、樹脂、玻纖布與CCL垂直整合能力的廠商，較能掌握成本與供應優勢，受惠程度也更明顯。
值得注意的是，建滔積層板已開始擴充AI高階材料產能。公司首座年產500噸Low Dk Gen1電子玻纖紗窯爐已於2025年投產，並計畫在2026年再新增3座年產500噸窯爐，分別生產Low Dk Gen1、Low Dk Gen2與Low CTE電子玻纖紗；2027年則規劃再新增8座年產500噸窯爐，進一步提高在高階產品的能見度。
另外，建滔積層板也規劃在2027年增加銅箔產能，生產高頻高速、低信號損耗的RTF與HVLP銅箔，顯示公司擴產方向已開始明確鎖定AI伺服器與高速傳輸材料需求。
