TrendForce 今 (13) 日公布最新調查，近期 8 吋晶圓供需出現變化，在台積電、三星兩大廠逐步減產背景下，AI 相關功率 IC 需求穩健成長，加上消費 IC 提前備貨，不僅中系晶圓廠 8 吋產能利用率回升，其他區域業者也上修 2026 年產能利用率，也讓相關晶圓代工廠醞釀漲價。
部分晶圓廠看好 2026 年 8 吋產能將轉為吃緊，並通知客戶將調漲代工價格 5-20% 不等。TrendForce 表示，與 2025 年僅針對部分舊製程或技術平台客戶補漲不同，此次為不分客戶與製程的全面漲價。但基於消費性終端隱憂，以及記憶體與先進製程漲價擠壓週邊 IC 成本等因素，8 吋晶圓價格實際漲幅可能較為收斂。
供給方面，台積電 (2330-TW)(TSM-US) 在 2025 年已開始逐步減少 8 吋產能，目標 2027 年部分廠區全面停產。三星同樣於 2025 年啟動 8 吋減產，態度更加積極。TrendForce 預期，2025 年全球 8 吋產能將因此年減 0.3%，2026 年儘管中芯、世界先進 (5347-TW) 等計畫擴產，但仍不及兩大廠減幅，預估 8 吋產能年減幅擴大至 2.4%。
需求方面，2025 年由於 AI 伺服器電源 IC 訂單增加，以及中國 IC 本土化趨勢帶動對當地晶圓代工廠 BCD/PMIC 需求提升，部分中系業者 8 吋產能利用率自年中起明顯提高，率先調漲代工價，於下半年生效，在中系代工廠產能滿載的情況下，外溢訂單同步嘉惠韓系代工廠。
進入 2026 年，AI 伺服器、邊緣 AI 等終端應用算力與功耗提升，刺激電源管理所需相關 IC 需求持續成長，成為支撐全年 8 吋產能利用率的關鍵。此外，近期 PC / 筆電供應鏈擔憂 AI 伺服器週邊 IC 需求成長可能導致 8 吋產能承壓，已提前啟動 PC / 筆電 power IC、甚至是非 power 相關零組件備貨。
以上因素除支撐中系、韓系二線晶圓廠 8 吋產能利用率維持高點，其他區域業者情況亦明顯復甦，預估 2026 年全球八吋平均產能利用率將順勢上升至 85-90%，明顯優於 2025 年的 75-80%。
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