研調機構 TrendForce 最新調查，輝達 (NVDA-US) 先前因更改 HBM4 的速度規格，導致三大 HBM 業者更改設計，加上自家 Blackwell 需求優預期，Rubin 平台順勢調整，導致 HBM4 放量時程延後，預期最快 2026 年第一季底進入量產。
TrendForce 表示，SK 海力士、三星與美光皆已重新送樣 HBM4 產品，並持續調整設計，以回應輝達更嚴格的規格要求。和競爭對手相比，三星的 HBM4 率先採用 1C 奈米製程，其基礎裸晶更採用自家晶圓代工廠的先進製程，未來將能支援相對高速的傳輸規格，可望成為第一個通過驗證的供應商，後續於 Rubin 高規格產品的供給占據優勢。
SK 海力士則因 HBM 合約已經談妥，預期在 2026 年的供應位元上仍占有絕對多數。
輝達產品策略改變是另一項影響 HBM4 驗證進度的重要因素。由於 AI 帶動 2026 年上半年 Blackwell 系列產品需求大幅成長，因此上調上半年 B300/GB300 出貨目標、上修 HBM3e 訂單，亦同步調整 Rubin 平台量產時程表。
三大 HBM 供應商因此獲得額外調整 HBM4 產品的時間。依照目前驗證情形來看，預計各家 HBM4 量產的時間點最快將落於第一季底至第二季間。
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