中國AI應用升溫 Token調用量激增 本土晶片與模型整合加速成形

2026年04月13日 15:15 - 優分析產業數據中心
中國AI應用升溫 Token調用量激增 本土晶片與模型整合加速成形
Reuters/TPG

2026年04月13日(優分析/產業數據中心報導)⸺ 近期AI核心指標「Token」調用量快速攀升,引發市場高度關注。根據中國發展高層論壇2026年年會資料顯示,截至2026年3月,中國日均Token調用量已突破140兆,較2024年初約1000億大幅成長約1400倍,顯示AI應用正進入爆發階段。

不僅如此,3月期間中國AI大模型週Token調用量已連續三週超越美國,成為全球AI應用最活躍市場之一。

以全球最大AI模型API聚合平台OpenRouter數據來看,3月16日至22日全球Token總調用量為20.4兆,其中中國達7.359兆,占比約36%,顯示其在全球AI使用版圖中的比重快速提升。

Token作為AI模型處理資訊的最小單位,已逐步成為衡量AI活躍度與商業價值的關鍵指標。其爆發式成長不僅反映技術普及速度,也代表算力需求、電力消耗與資料流量同步攀升,成為觀察AI產業景氣的重要領先指標。

市場普遍認為,隨著「十五五」規劃推動人工智慧全面滲透各行各業,市場預期AI產業規模將突破10兆人民幣。國際機構亦預測,中國AI推理Token消耗量將在未來五年持續高速成長。

中國AI晶片與模型生態加速融合

根據《The Information》引述知情人士報導,中國AI新創DeepSeek即將推出的新一代模型V4,將採用華為最新設計的晶片運行,顯示中國AI模型與本土晶片供應鏈的整合正在加速深化。

為迎接V4發布,包括阿里巴巴Alibaba、字節跳動ByteDance與騰訊Tencent等中國科技巨頭,已對華為即將推出的新晶片下達大宗訂單,總量達數十萬顆。這也反映,在美國出口管制持續收緊之下,中國大型科技公司正加快建立本土AI算力供應鏈。

消息指出,DeepSeek的V4模型預料將於未來數週內推出。除與華為合作外,DeepSeek過去幾個月也直接與另一家中國晶片設計公司寒武紀Cambricon合作,協助重寫部分底層程式碼,以提升模型在中國晶片上的運作效率。

同時,DeepSeek也正開發另外兩個V4變體版本,分別針對不同能力進行優化,且同樣以中國製晶片為運行基礎。這代表DeepSeek不僅是在推出新模型,更是在同步建立一套可依賴本土硬體平台的模型產品線。

值得注意的是,DeepSeek此次並未依照業界慣例,在重大模型更新前向美國晶片業者提供新旗艦模型以進行效能最佳化,而是優先向包括華為在內的中國本土供應商開放早期存取權限,顯示其技術合作重心,已明顯轉向中國本地生態系。

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