電子材料大廠勤凱(4760-TW)受惠被動元件MLCC需求旺盛，今(7)日公告8月營收3.05億元，月增13.1%、年增91.5%，再創歷史新高，連續第11個月營收呈現雙位成長。目前公司產能利用率已達120%，為滿足客戶需求，決定積極購入新機台擴充產能，以增加出貨量。
勤凱副董事長莊淑媛表示，AI伺服器的被動元件需求強勁，特別是MLCC客戶擴大對銅膏拉貨，8月銅膏產品出貨量跳增至26噸、較上月大增30%；今年累積前8月則出貨147噸、年增達43%。至於銀漿產品，8月出貨月增逾15%。公司累計前八月營收19.1億元，年增65.5%。
法人推估，被動元件拉貨市況火熱，本季獲利可期，從營收研判今年前三季獲利有望挑戰去年全年。
莊淑媛證實，目前工廠產能無法滿足客戶需求，產能利用率靠著每日加班已達120%上限，公司將積極擴產。展望9月，在手訂單能見度佳，毛利率有望因產能規模擴大而成長。
勤凱在半導體展展出AI伺服器的新產品「合金膏」，讓材料扮演傳導動脈，客戶利用最新製程將勤凱材料與 PTFE（聚四氟乙烯）結合，供應高頻高速多層板製程所需，目前已獲軟板大廠MetaLink平台採用。供應鏈指出，PTFE是AI伺服器銅箔基板CCL未來可能採用的新技術之一，具想像空間。
先進封裝領域方面，已研發出用於CoPoS 製程的TGV玻璃基板盲孔填膏，切入下世代封裝基板材料，完成 30 微米孔徑、寬深比 1 比 15.7 驗證，無論是填孔性及附著性均符客戶需求。公司陸續研發的半導體新材料，預期明年營收佔比有望上看10%。
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