封測廠力成(6239-TW)今(26)日舉辦先進封裝成果與產業趨勢分享會，董事長蔡篤恭與副總經理林基正親自向外界說明次世代矽光子與共封裝光學(CPO)的最新布局，指出旗下採用微凸塊（Micro-Bump）技術的光引擎有機會在今年底前少量出貨供終端客戶驗證，力拚明年邁向產能建置與量產階段。
蔡篤恭指出，隨著人工智慧運算架構由傳統中央處理器擴展至高頻寬記憶體與大型加速晶片，資料傳輸量出現爆炸性成長。過去仰賴伺服器印刷電路板與銅線傳輸電訊號的方式已面臨散熱與功耗瓶頸，將光纖傳輸直接拉進晶片封裝內部的共封裝光學技術，已成為解決高耗能與訊號延遲的關鍵趨勢。
林基正表示，力成在矽光子領域的核心技術聚焦於整合光學與電學晶片的光引擎模組，不同於部分同業採用的混合鍵合(Hybrid Bonding)製程，力成選擇採用具備成本優勢且利於量產的微凸塊(Micro-bump)技術進行垂直堆疊，目前已產出工程樣品交付客戶進行性能驗證。
蔡篤恭補充，共封裝光學(CPO)技術門檻極高，全球目前真正具有完整光引擎與共封裝光學實體封裝能力的業者，僅有台積電(2330-TW)與力成兩家公司。
在應用產品部分，林基正指出，力成目前已針對網路交換器與高效能運算兩大領域開發四種封裝模式。除了目前進行驗證的晶圓級架構外，力成也積極投入面板級(B-Panel)整合技術，利用大面積面板封裝整合Micro-LED與接收模組，進一步提升傳輸效率並降低生產成本。
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