2025年11月25日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 在AI、高速運算與新能源等新興應用快速成長的帶動下，PCB微型鑽針產業正迎來新一波需求高峰。隨著高階HDI板、IC載板以及伺服器主板對高密度微孔鑽孔需求日益提升，市場進入高速成長通道。然而，原材料價格上漲與設備產能擴張速度不足，成為業者共同面臨的挑戰，尤以鎢價上揚所帶來的成本壓力為最。
自2025年第二季以來，多數鑽針業者訂單已滿載，產能利用率高企不下，交期普遍延長，供應鏈壓力浮上檯面。業者指出，在AI伺服器與高速交換器的帶動下，高階PCB板層數增加，加上加工孔徑縮小、孔深變深，對微型鑽針的性能要求更為嚴苛，推動產品快速升級。
鼎泰高科(301377-SZ)營收獲利雙增 高長徑比與鍍膜鑽針成長動能強勁
以陸系龍頭廠鼎泰高科為例，2025年前三季累計營收達人民幣14.57億元，年增29.13%；淨利潤2.82億元，年增63.94%。其中，單季第三季營收達5.53億元，年增32.94%；淨利潤1.23億元，年增47.05%。
此波成長主要來自AI與高速運算設備對高階板材的需求，帶動高長徑比鑽針、微小鑽（0.2mm及以下出貨占比達28.09%）與金剛石等塗層鑽針（塗層鑽針占比達36.18%）等高階產品出貨大增。這些高階鑽針在孔壁品質與斷刀率控制方面表現優異，替換頻率高，帶動銷量與ASP（平均售價）同步成長。
月產能破億支 自製設備強化交期控制力
為因應需求成長，鼎泰持續擴充產能，2025年產能已突破月產1億支水準，並規劃依市場動能持續調整產能配置。值得注意的是，公司生產、檢測與塗層設備均為自製，每月具備新增500萬支產能的交付能力，成為擴產速度領先同業的關鍵。
除中國本地產線外，鼎泰在泰國與德國雙線推進海外產能布局。其中，泰國廠已量產，鑽針月產能達300萬支，預計2026年前擴增至1,500萬支；德國則透過收購具有70年歷史的PCB刀具企業MPK，強化當地化製造能力，提升歐洲市場滲透率。2025年上半年，鼎泰海外營收達人民幣7,873萬元，占總體比重8.71%，年增率達124.09%，反映全球市場對高階鑽針需求持續升溫。
鎢價高漲壓縮獲利 鍍膜技術成為加值關鍵
供給面挑戰也不容忽視。近期全球鎢礦供應吃緊，價格自2025年初以來已上漲逾20%，推升鎢鋼棒料成本，明顯壓縮下游鑽針製造商利潤。為降低成本衝擊，業者紛紛透過材料創新與製程優化因應。
鼎泰高科已成功量產金剛石塗層鑽針（即鍍膜鑽針），不僅提升鑽針耐用性，亦降低單位成本，為企業帶來更高附加價值。
尖點(8021-TW)聚焦高階鍍膜鑽針 產品結構升級推升毛利
台廠鑽針龍頭尖點科技(8021-TW)積極布局高階鍍膜鑽針市場。此類產品採用真空鍍膜工藝，可顯著提升鑽針的表面硬度與耐磨性，特別適用於AI伺服器等多層板的高密度鑽孔加工。由於終端客戶對鑽針壽命、孔壁品質要求嚴格，並明確規定不得重磨、必須全新使用，使鍍膜鑽針需求快速攀升。
目前尖點鍍膜鑽針的出貨占比已達50%，優於主要陸廠表現，法人預期2026年有望進一步提升至60%以上。鍍膜鑽針單價較一般產品高出20%至30%，在原物料成本持續走揚的環境下，具備價格轉嫁與利潤彈性的優勢。
在產能方面，尖點目前鑽針與銑刀合計月產能約為3,100萬支，其中鍍膜鑽針約占1,200萬支。公司規劃於2025年底將總產能擴增至3,500萬支，鍍膜鑽針提升至1,800萬支，並預計2026至2027年間完成泰國新廠鑽針產線的建置。
不過，由於鑽針專用設備的交期普遍超過6個月，加上設備取得與導入速度有限，短期內若要大幅擴產，實屬不易。因此，法人關注的重點已逐步轉向尖點高階鑽針的出貨占比，以及平均出貨單價提升後，對整體獲利結構的正面貢獻。
整體而言，PCB鑽針市場正從過去以價格競爭為主的模式，轉向以技術門檻與附加價值為核心的新局。
