PC品牌華碩(2357-TW)今(13)日於2026 OCP全球高峰會宣布，正式推出搭載NVIDIA次世代Vera CPU架構的全新伺服器XA P2N-E2，鎖定代理式AI與強化學習龐大工作負載，全面搶攻AI工廠與企業級高效能運算基礎設施商機。
在日益複雜的AI環境中，除了硬體堆疊，經驗證的架構與高擬真模擬技術，均是確保資料高效流動和維繫工作負載效能的關鍵，並能藉此打造更符合物理特性的精準數位孿生，協助企業最佳化AI工廠設計與營運，加速邁向正式生產階段。
為此，華碩於現場特別展示四項NVIDIA創新技術，運算核心NVIDIA HGX Rubin NVL8；NVIDIA Spectrum-X SN6600乙太網路交換器；NVIDIA BlueField-4 STX儲存架構，提供可擴充的上下文記憶體；為NVIDIA Vera Rubin量身訂製的互動式AI推論加速器NVIDIA Groq 3 LPX。
華碩亦於現場設置英特爾(INTC-US)展示區，主打產品包括：ASUS RS700-E12-RS4U與ASUS RS720-E12-RS12U，分別採用1U / 2U雙插槽平台，並搭載Intel Xeon 6處理器，再加上靈活的儲存與擴充選項，以及DC-MHS架構與免工具設計，不僅可從容應對代理式 AI、虛擬化及資料密集型工作負載，裝設維護更簡易直覺。
在超微(AMD-US)專區中，則有全新ASUS RS700A-E14B-R16U，內建第6代AMD EPYC 9006 系列處理器，1U雙插槽平台結合DC-MHS架構、PCIe 6.0高速傳輸，且支援多達16個E3.S硬碟，搭配獨家ASUS Thermal Radar 3.0進階散熱監控與管理功能，可最佳化氣冷效率，即使在高負載工作環境下，也能保有極其出色且穩定的運作性能，是資料密集型基礎設施的不二首選。
此外，還有支援AMD Instinct MI350P PCIe加速器的ASUS ESC8000A-E13P，以及10U機身中整合八個AMD Instinct MI355X加速器的XA AM3A-E13，CPU / GPU元件採氣冷設計，無需建置專用冰水基礎設施，即可完成高密度AI部署。
※ 本文經「鉅亨網」授權轉載，原文出處
