隨著先進製程晶圓廠對 CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）封裝的需求快速增長，矽中介板的散熱限制成為產業發展的重要挑戰。近期，業界積極尋找替代方案，其中單晶碳化矽（SiC）因具備優異的熱導性能，成為可能的解決方向之一，推升第三代半導體應用關注度。
對台灣而言，這項技術轉向帶來全新契機。台灣供應鏈在半導體製造、材料與封裝等領域具備多年深厚技術實力，在產業變革中具備承接動能。根據公開資訊顯示，美國碳化矽領導廠商 Wolfspeed(WOLF-US) 近期已申請破產保護，市場供應出現不確定性，亦使台灣業者的角色更顯重要。
台灣相關企業中，嘉晶(3016-TW) 專注於碳化矽磊晶材料的上游製程，漢磊(3707-TW) 則提供晶圓代工服務，兩家公司同屬漢民集團，形成從材料到製造的垂直整合供應體系。漢磊近期已推出第4代平面型 SiC 平台，具備縮小晶片尺寸、提升良率與降低成本等優勢，技術成果可望支援高效能封裝的應用需求。
業界觀察指出，隨著封裝熱管理成為發展瓶頸，台灣在第三代半導體供應鏈的角色正逐步強化，未來應用範疇有望持續擴展，為本地產業注入成長動能。
