汎銓 (6830-TW) 今 (16) 日舉辦法說會，董事長柳紀綸指出，公司首度推出可供量產端 (PD) 與品質驗證 (QA) 使用的矽光子測試設備，瞄準晶圓廠與 AI 晶片兩大客戶群，可望藉此拓展新業務，推動營運進入新一波加速成長期。
汎銓指出，看好全球半導體製程正式邁入埃米世代 (Angstrom Era)，加上 AI、高速運算 (HPC) 與資料中心應用需求快速擴張，材料分析與先進量測的重要性大幅提升。汎銓已提前完成關鍵技術與全球布局，並規劃自 2026 年起，透過先進製程材料分析、矽光子檢測服務、AI 晶片分析平台以及海外據點深化等四大成長動能。
矽光子方面，隨著 AI、高速運算與資料中心對高速、低功耗傳輸需求持續升溫，矽光子正快速商用化。汎銓目前已建構完整的「矽光子測試與光損斷點定位分析服務」，涵蓋晶圓級、共封裝光學 (CPO) 封裝至光纖元件介面等多層級應用，並已取得台灣、日本發明專利，歐美、韓國與大陸等地專利亦持續申請中。
因應客戶研發導入節奏加快，汎銓已持續擴增矽光子元件耐用度檢測的研發用產能，並規劃於 2026 年進一步推出銷售可供量產端 (PD) 與品質驗證 (QA) 使用的矽光子測試設備，正式由服務延伸至設備銷售，拓展新營運模式。
先進製程方面，High-NA EUV 技術已成為埃米世代製程關鍵，汎銓早在前一波技術開發階段，即已參與客戶專用於 High-NA EUV 的 MOR(金屬氧化光阻) 材料分析，並於去年 2 月展示 High-NA EUV 光阻最新研發成果所展示的高解析 TEM 圖像，即由汎銓提供。
汎銓近期亦對外發表「先進製程 APT 原子級材料分析」技術，透過原子探針斷層掃描 (APT) 結合次奈米級 3D 重建能力，協助客戶首次在原子層次清楚辨識材料結構與缺陷，成為製程微縮競賽中的關鍵工具。
汎銓新建置完畢的 SAC-TEM Center，近期已順利通過客戶稽核認可，具備承接埃米世代製程材料分析的完整能力，後續將正式投入營運，提供包含高解析 TEM、APT 等在內的先進分析服務，預期將逐步挹注營收動能，並強化汎銓於先進製程材料分析領域的技術門檻。
在 AI 應用方面，汎銓於竹北營運據點設立的「AI 專區」已成為國際 IC 設計與晶片大廠高度倚重的合作平台，提供具高度保密性的先進晶片分析服務。汎銓今年以來 AI 晶片相關委案量持續累積，亦獲主力客戶更進一步提出擴大合作需求，汎銓目前正進行廠區內設備擺置與分析動線優化規劃，以提供更完整的 AI 晶片研發分析支援，強化在高階 AI 晶片材料分析市場的關鍵地位。
此外，在全球布局方面，汎銓已完成台灣、大陸、美國與日本的營運據點配置。過去 20 年汎銓在材料分析領域的業務源主要來自台灣半導體廠及美日設備商新技術節點開發期的第二階段，美日設備商已開發出來的新設備搬移到台灣半導體廠的研發基地，進行半導體廠客戶端的「新技術節點製程開發 + 設備參數確認」案源。
汎銓已前進美國矽谷及日本東京灣區域，業務目標瞄準半導體產業最重要的第一階段案源，也就是設備廠持續研究最前沿的新設備階段及全新光阻、全新封裝材料最初期的研發案源，設備商及材料商客戶需要運用材料分析來尋找不同的路徑 (path finding) 達到更好的半導體電晶體 PPAC(效能省電面積成本) 更好的功效。
展望未來，隨著埃米世代製程推進、AI 與矽光子應用快速擴散，以及全球半導體研發重心分散化，汎銓憑藉深厚的材料分析技術、專利布局與全球據點優勢，在四大成長動能同步發酵下，汎銓對 2026 年後營運維持審慎樂觀看法，並持續朝高技術門檻、高附加價值的半導體研發服務與設備解決方案邁進，為中長期成長奠定穩固基礎。
針對資本支出，汎銓指出，由於過去兩年已進行大幅擴充產能，但自明年起，資本支出可望收斂，預計每年平均 5 億元左右。
※ 本文經「鉅亨網」授權轉載，原文出處
