設備業者均豪 (5443-TW) 今 (14) 日公告 2025 年第四季自結，歸屬於母公司稅後淨利 0.98 億元，季增 40%，年增 188.24%，每股盈餘為 0.61 元，累計 2025 年歸屬於母公司稅後淨利 4.15 億元，年增 39.73%，每股盈餘為 2.58 元；均豪受惠半導體相關設備陸續出貨，獲利結構大幅優化，推升全年獲利創下新高。
均豪近年積極轉型，從面板與自動化設備跨入半導體領域，運用自家的檢測、量測、研磨與拋光技術，投入半導體製程技術，經過多年來耕耘，已切入再生晶圓、先進封裝相關領域，成果也顯現在財報上。
均豪透過投資昇陽半 (8028-TW)，藉由股權加深雙方合作，在現階段製程微縮至 2 奈米甚至以下的環境中，再生晶圓需求大增，讓昇陽半加緊腳步擴產，由於再生晶圓製程中需透過大量研磨拋光清洗表面化學成分，均豪也順勢進入再生晶圓供應鏈，成為昇陽半擴產的大贏家。
此外，由於 AI 晶片功耗越來越高，對散熱要求提升，均豪運用研磨技術協助薄化晶片，有助改善晶片散熱表現，且因終端客戶產品生命週期縮短，檢測也成為均豪新的切入點，目前已打進封測大廠，可望在後續逐步發酵。
均豪現階段半來自半導體的營收已超過 8 成，個體則已超過 5 成，毛利率隨著產品組合優化提升至 3 成以上，帶動 2025 年獲利創下新高，展望今年，均豪看好，再生晶圓、先進封測為營運雙主軸，推動今年營運持續成長。
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