2024年9月26日(優分析產業數據中心) - 回顧過去五年，連接器廠商宏致(3605-TW)的雲端業務比重逐年提升。然而，由於2023年傳統伺服器需求疲軟，該業務首次出現衰退，比重也從前一年的27%下降至19%。不過，隨著2024年宏致逐漸切入AI伺服器市場，雲端通訊應用需求有望重新上升。根據法人預測，宏致的雲端業務在2025年預計將大幅增長三成，成為公司營運成長的重要推動力。
宏致在雲端應用市場的主要產品包括伺服器高速連接器和高速傳輸線。這些產品應用於伺服器的電源、顯示卡、內部傳輸等方面。
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伺服器高速連接器：這些連接器已經開發完成，並在2024年第三季開始放量，預計2025年第一季新產能將開出貢獻。
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內部高速傳輸線：目前在開發中，預計2025年會看到貢獻。
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外部高速傳輸產品：由子公司美國創世紀與客戶就近開發，2024年可以出到400G產品，800G AEC產品預計2025年推出。
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主動式電纜（AEC）產品：傳輸速度達800Gbps，且不需進行光電轉換，取代主動式光纖纜線（AOC）單價昂貴且功耗高的缺點。
宏致的客戶主要包括北美數據中心市場的大型企業和OEM/ODM廠。宏致與美國高效能類比半導體產品供應商Spectra7合作，成功為北美數據中心市場開發出新800Gbps高速線，並搭載Spectra7低功耗類比晶片技術的高速線產品。這些產品在DesignCon 2024展覽會上成功展示，並與多家供應商的測試設備進行相互操作，顯示出其高效能和可靠性。
宏致(3605-TW)近年來積極進行資本支出與產能布局，在台灣桃園興建精工中心研發總部大樓，並於2024年上半年完工，此外，計畫在珠海新廠建立華南區的研發生產基地，預計2026年底完工，新廠總面積達25,000平方米，將興建3棟廠房及研發大樓與1棟宿舍大樓，投資金額逾1.86億元人民幣。
宏致表示，新廠建成後將收攏東莞租賃的四至五個舊廠，便於管理並降低營運成本。此外，宏致也計畫在台灣桃園中壢興建新的研發中心，預計2024年底啟用，以應對新訂單需求。這些資本支出與產能布局動作，顯示宏致在提升技術含金量和擴大產能方面的積極策略。
需要注意的是，宏致(3605-TW)為了支援以上的投資計畫，計畫於2024年第三季底前完成可轉換公司債(CB)的募資，預計募資金額為10億元。
