頎邦(6147-TW)成立於1997年，為全球前十大封裝廠，更是全球最大LCD驅動IC封測廠，市佔率約48%，競爭對手包括：南茂(8150-TW)、LB Semi(韓)、Silicon Works(韓)、Nepes等。
終端應用依序為TV、智慧手機、PC/NB、非驅動IC應用。客戶包括：聯詠(3034)、新思、奇景、瑞鼎、敦泰(3545)等，射頻IC封裝領域客戶包含Avago、Skyworks、Murata等。
頎邦為美系手機客戶的主要供應商，且其主要股東聯電在OLED DDI晶圓代工產業居領先地位，有助於頎邦擴展非A手機的OLED DDI營運。
另外OLED DDI測試時間較一般DDI及TDDI更長，有利於提升平均銷售價格(ASP)及毛利率。
公司表示DDI產品作為本波較早面臨庫存調整的產品，市場預期庫存將較多數產品更快去化，預期2024年隨著庫存調整完成，DDI產品需求將回溫。
在中系手機AMOLED趨勢方面，隨著中系手機品牌對AMOLED的採用趨勢，頎邦作為主要受益者，預期將進一步推動相關營運貢獻，下圖顯示AMOLED CAGR約在11.71%。
關於LCD OLED AMOLED差異
LCD液晶顯示器 (Liquid Crystal Display) ，搭配白色LED 背光面板，運用夾在玻璃中的無機材料於電壓的控制下改變亮度並顯示影像，其對比度與色彩飽和度較差。
OLED相較於LCD 需要兩層玻璃的結構，OLED 不需要背光源，所以厚度為LCD 約三分之一，可運用於指紋辨識與摺疊手機螢幕。
AMOLED 又被稱為「主動矩陣有機發光二極體」，英文為「Active-matrix organic light-emitting diode」，中文品牌名為「奧魔麗」。
AMOLED 中的AM 指的是主動式矩陣體，其背後的驅動方式為主動，被動則稱為PMOLED，上述三種差異表如下。
另外頎邦也與元太、瑞昱與聯合聚晶研發更環保電子紙，主要減少材料使用，使產品體積變小，亦能減少製造流程，實現更高效益，預計未來有望幫助頎邦增添營收動能。
