光學檢測設備廠牧德(3563-TW)近年積極擴展半導體AOI（自動光學檢測）市場，展現強勁企圖心。從過去以印刷電路板（PCB）AOI設備為主的龍頭供應商，到如今同步進軍半導體封裝AOI領域，牧德(3563-TW)的策略轉變，象徵其業務觸角已延伸至成長潛力更佳的半導體產業，不再侷限於PCB AOI設備。
隨著半導體產業對檢測需求日益提升，牧德(3563-TW)看到了新的成長機會，開始擴展產品線，跨足半導體封裝檢測設備領域。透過策略性地將資源投入半導體AOI技術的研發，目標是將半導體業務打造成公司營收的另一個重要支柱。
為了強化半導體封裝檢測設備的研發實力，目前，牧德(3563-TW)已獲得封測龍頭日月光投控(3711-TW)的投資參股，有助於強化半導體封裝檢測設備的研發實力。
(資料來源：優分析產業資料庫)
雙軌四線策略：驅動營收成長
牧德(3563-TW)將2025年視為「雙軌四線」並進的元年，展現其在PCB及半導體封裝兩大產業同步發展的企圖心。所謂「雙軌」，指的是PCB及半導體封裝兩大關聯產業。
而「四線」則代表四大產品線：
- PCB AOI系列： 牧德(3563-TW)的傳統強項，持續精進技術，維持市場領先地位。
- PCB四線電測系列設備： 結合AOI與先進電子技術，打破日本大廠壟斷局面，提升PCB四線檢測能力。
- 半導體封裝六面檢測系列設備： 預計2025年上半年突破客戶驗證，下半年開始貢獻營收，搶攻高性價比市場。
- 半導體封裝晶圓AOI與計量系列設備： 現已開始貢獻營收，特別是FOPLP與FOWLP等先進封裝領域，結合PCB大板面光學檢測技術與晶圓AOI的Pixel by pixel技術，克服對位偏移、板面膨脹、變形等問題，提升檢測精準度，預計2025年下半年進入驗證程序。
半導體營收佔比上看2成，成新成長動能
牧德(3563-TW)董事長汪光夏表示，公司應對市場需求積極擴廠和投入研發，擴編組織。跨入半導體領域後，數十款產品開發驗證中，半導體比重將拉升，預期半導體相關營收有機會達到15%至20%。
受惠於半導體相關設備開始出貨，牧德科技(3563-TW)2025年2月合併營收月增26.2%、年增196%，已連續兩個月創下歷年同期新高；累計2025年前2月合併營收年增183.06%。
2025年3月營收達3.05億元，創2018年10月以來單月新高，月增12.12%，年增226.17%。2025年第一季營收達7.92億元，季增30.48%，年增1.98倍，同樣創下同期新高。
半導體業務的拓展，顯然已為牧德(3563-TW)注入強勁的成長動能。
(資料來源：優分析產業資料庫)
海外產能擴張：昆山廠量產在即，泰國廠著重研發服務
為滿足不斷增長的市場需求，牧德(3563-TW)積極擴充產能。目前竹科廠房已不敷使用，昆山廠預計2025年6月將有相關PCB量產設備到位，可望增加30%產能。
台灣廠房則專注於更多新領域的生產。此外，泰國廠預計2025年4月完工，將作為生產研發全方位服務基地。昆山廠可就近服務中國大陸PCB客戶，並降低製造成本約15%至20%。
(資料來源：優分析產業資料庫)
美國關稅影響有限，審慎評估併購機會
針對美國關稅政策的潛在影響，牧德(3563-TW)表示，由於公司PCB設備訂單集中在亞洲國家，僅3%銷往美國，且已完成首批出貨，其輸美訂單都採FOB(Free On Board，也就是買方負責將貨物從裝運港運至目的港)交易條件，無任何關稅增加問題。半導體設備訂單也全數來自亞洲。
此外，牧德(3563-TW)強調，公司財務狀況穩健，沒有長短期借款，負債比約15%，資金水位充足。
面對關稅可能削弱競爭對手，牧德(3563-TW)不排除在適當時機進行投資或併購，擴大營運規模與市佔率。
詳細關稅影響說明，及產能分佈如下：
(資料來源：優分析產業資料庫)
半導體AOI市場前景廣闊
隨著半導體製程技術不斷演進，對檢測設備的需求也日益增加。AOI檢測在半導體製造過程中扮演著關鍵角色，可確保產品品質並提高生產效率。
牧德(3563-TW)跨足半導體AOI領域，可望受惠於產業趨勢，打開更大的成長空間。
目前研發團隊仍不足，目標在2025年底將研發人數擴增至200人以上，積極招兵買馬。
(資料來源：優分析產業資料庫)
