隨著去年AI浪潮引爆，帶動AI晶片需求激增，進而推升先進封裝需求，其中在CoWoS先進封裝中，有一道重要的製作程序為濕製程，而今天就來看看同樣有提供半導體濕製程設備以及提供半導體設備零組件的廠商－瑞耘科技(6532-TW)。
公司簡介
瑞耘科技(6532-TW)主要生產半導體前段製程設備關鍵零組件、濕式製程設備，以國際設備大廠為銷售對象，並搭配OEM代理經銷及直接接單等通路銷售產品。
瑞耘早期以半導體前段製程設備的關鍵零件起家，並以生產AM(副廠零件)為主，所生產的關鍵零件及系統設備主要用於半導體製程中的蝕刻(Etch)、鍍膜(CVD/PVD)、擴散、化學機械平坦化(CMP)等，而系統設備則包括包含批次晶圓旋乾機(SRD 2-12 吋)、濕式晶圓蝕刻機(SAT 2-6 吋)、濕式去光阻機(SST 2-6 吋)等。
(圖片來源：瑞耘法說會簡報)
依照2023年營收比重分別為半導體零組件佔約97%、系統設備及零組件佔3%，另外，根據年報，2023年銷售地區方面以外銷為主。
(資料來源：瑞耘年報)
接著，我們就來看看財報的部分。
每股盈餘
觀察目前今年每股盈餘的表現，與去年同期的表現差不多，但相比2022年的表現仍有明顯的落差。
(資料來源:優分析產業數據庫)
財務三率
接下來，觀察這一季的三率表現，相比上一季呈現衰退的情形，目前第二季毛利率落在30％左右的水準，不過，過去五年毛利率的平均值為37%左右的水準，以目前的毛利率表現與過往呈現明顯的差異。
(資料來源:優分析產業數據庫)
研發費用
不過，觀察研發費用的狀況，有呈現長期成長的趨勢，這時候我們就可以點選下方來看公司研發了什麼。
(資料來源:優分析產業數據庫)
從公司新產品的開發以及開發成功的產品，可以發現主要仍以半導體領域為主。
(資料來源:優分析產業數據庫)
ROIC投入資本報酬率
看完研發費用的部分，我們就可以搭配ROIC一起觀察。
以年的角度而言，可以發現從2018年開始投入資本呈現長期成長的趨勢，不過資本報酬率並未出現同步長期成長的趨勢。
(資料來源:優分析產業數據庫)
以季的角度觀察可以發現從2020年第四季資本報酬率落底之後，持續成長至2022年的第三季，隨後資本報酬率至今仍呈現下降的趨勢，另一方面，第二季與第一季的資本報酬率表現相比，也稍微差了一點。
(資料來源:優分析產業數據庫)
存貨
接著，來觀察存貨的狀況，可以發現第二季的存貨狀況，目前呈現連兩季成長，但與當時存貨高峰相比仍有明顯的落差。
(資料來源:優分析產業數據庫)
不過，就存貨細項(原始科目)而言，可以發現其中的在製品相較第一季成長之外，也快來到當時在製品高峰的位置。
有一種可能性，因為整體市況是有需求的，而公司提前備貨，不過存貨目前正在製造當中，而這邊就可以對照營收交叉比對一下。
(資料來源:優分析產業數據庫)
營收
就月營收的角度觀察，雖然八月份的營收與去年的營收高峰相比略遜一籌，不過也來到今年目前營收的最佳表現。
(資料來源:優分析產業數據庫)
另外，就長短期營收而言，可以看到近3月平均營收相比近12月平均營收來得好，顯示目前營收動能強勁。
(資料來源:優分析產業數據庫)
結論
就研發費用而言持續成長，顯示公司是持續投入研發的，不過在投入資本報酬率這邊尚未顯示資本報酬有隨著投入資本的增加而隨之成長。
此外，就第二季的三率表現而言，相比第一季來得差，可以觀察後續的三率狀況。
不過，以最近的營收表現是挺強勁的，這部分可以搭配存貨一起觀察，並且可以追蹤存貨的細項，觀察後續的變化。
