半導體濕製程是什麼？
半導體濕製程(Semiconductor wet processing)是指使用化學溶液處理半導體材料的過程，濕製程主要用於晶片製造的濕式蝕刻、化學清洗等階段，而半導體濕製程設備是指用於濕製程的儀器設備。
(圖片來源：辛耘，批次式晶圓濕製程設備)
濕式蝕刻：濕式蝕刻是使用化學溶液去除晶片表面特定區域的材料，其優點在於其製程簡單、成本低廉、蝕刻選擇比高且產量速度快。
(資料來源：科林研發Lam Research)
化學清洗：清洗是半導體製造的關鍵步驟，用於去除晶片上的污染源，而污染源主要分為五類，分別為微粒子、金屬不純物、有機物、表面微粗糙度、自然生成氧化層。
(資料來源：弘塑)
晶片的汙染源及影響如下：
(資料來源：國研院台灣半導體研究中心)
為什麼先進封裝需求提升，會帶旺濕製程設備展望？
生成式AI浪潮的推動下，資料中心對於AI晶片的需求大增，也推升CoWoS先進封裝產能的需求。目前台積電已全面上修CoWoS擴產目標，預期2024年底 CoWoS月產能增加至3.6萬片，2025年底再增至5-5.5萬片。
根據Precedence Research數據顯示，2024年全球AI晶片市場規模預計為283.7億美元，預計到2032年將達到2,274.8億美元左右，複合年成長率(CAGR)為29.72%。
（資料來源：Precedence Research）
濕製程是位於CoWoS先進封裝CoW的研磨洗淨過程，是以CMP(化學研磨)將矽中介層研磨到最薄，再洗淨化學藥劑。
（資料來源：優分析整理芯爵ChipLordi資料）
結論
所以隨著AI晶片需求的推動下，先進封裝產能明顯不足，台積電為了解決需求的問題，積極擴增CoWoS產能，加上濕製程是CoWoS先進封裝不可或缺的環節，這也是造成濕製程設備需求大幅增加的主因。
濕製程設備個股
相關個股：辛耘(3583-TW)、弘塑(3131-TW)
