全球雲端服務供應商(CSP)積極建置資料中心並投入發展自研晶片，帶動AI ASIC需求。欣銓(3264-TW)獲得美系指標大廠青睞，AI晶片驗證已進入驗證階段，可望拓展至多元產品線，為營運帶來貢獻。受惠於AI需求強勁，帶動先進封裝整體產業供不應求，晶圓代工大廠的晶圓測試(CP)委外代工訂單成為封測廠積極爭奪的重點。
法人看好欣銓(3264-TW)有機會爭取相關訂單。若能拿下新訂單，加上龍潭新廠於2025年1月取得建照，預計將視客戶需求逐步進機台，在新產能挹注下，將有助於提升營運表現。
欣銓(3264-TW)成立於1999年，總部位於新竹湖口，主要從事晶圓及成品驗證服務，客戶涵蓋台美晶圓代工大廠。公司具備深厚的驗證技術能力，產品應用橫跨通訊、車用、消費性電子等領域。
近年來積極投入AI領域，並與美系指標大廠建立合作關係，進行AI ASIC驗證。
公司在台灣、中國、韓國及新加坡設有工廠，具備全球服務能力，可滿足不同客戶需求。
營收結構調整：AI ASIC驗證能否彌補車用疲軟？
欣銓(3264-TW)產品組合主要集中在車用/安控、通訊/網通及通用MCU等領域。
2024年受到車用客戶需求調整影響，營收下滑6.77%。
展望2025年，公司積極拓展AI驗證業務，與美系網通晶片指標大廠合作，AI ASIC已進入工程驗證階段，可望成為新的成長動能。
(資料來源：優分析產業資料庫)
轉單效應：美國禁令下的轉機與挑戰
美國對中國大陸祭出16奈米以下晶片需在白名單封測廠生產的禁令，為欣銓(3264-TW)帶來轉單機會。
公司表示，舊有客戶可望在2025年第一季即可看到部分轉單貢獻，而新客戶尚需產品認證、製造流程等時程，預估在2025年第二季過後才可以能看到顯著收益效應。
營運展望：AI驅動成長，挑戰與機遇並存
展望2025年，法人預期欣銓(3264-TW)第一季營收將因淡季下滑，但有望觸底，並於第二季起逐步回升。
(資料來源：優分析產業資料庫)
各應用市場展望：
- 車用分兩塊，日系客戶略有回溫跡象、歐系2025年上半年仍難以樂觀
- 工控、儲存等亦尚未看到太大復甦力道，仍待兩三季時間觀察
- 通訊訂單能見度相對明朗，可望維持3成占比
AI ASIC驗證業務與轉單效應是推動成長的關鍵因素。龍潭新廠的投產與全球佈局優勢，也將有助於提升公司競爭力。
(資料來源：優分析產業資料庫)
