2024年第二季時，這家公還司因為AI需求增長抵銷了中國訂單衰退，但是到了第三季，中國訂單的負面效果開始增強，另外在Hybrid Bonding設備延遲交貨，使得這家公司跟ASML一樣，下半年展望開始不如預期。
這些跡象都說明了「Non-AI」半導體市場的疲弱。
2024年10月24日 (優分析產業數據中心) - 荷蘭晶片設備供應商BE Semiconductor Industries（Besi）於周四表示，第三季新訂單不如市場預期，並預估第四季營收將持平。Besi指出，某客戶混合鍵合系統(Hybrid Bonding)的出貨延遲影響了收入表現。
儘管混合鍵合、光子及AI應用等市場需求強勁，但汽車及中國市場的疲軟仍持續拖累成長，Besi預期這一趨勢將延續至年底。
面對AI技術需求攀升，Besi寄望其混合鍵合工具能促進晶片內部更緊密的互連。然而，汽車與智慧型手機市場的復甦速度不如預期，加上高庫存水位，令全球半導體需求前景受到考驗。
第三季，Besi的訂單量較前一季下滑18%，降至1.518億歐元（約1.638億美元），低於Visible Alpha分析師預估的1.77億歐元。
Besi強調，來自現有與新客戶的混合鍵合系統訂單有所增加，並預計隨著全球市場的採用擴大，第四季將收到更多訂單。此外，Besi指出其TCB Next系統受到主要邏輯與記憶體客戶的關注，該系統將支援2.5D封裝及高頻寬記憶體的應用需求。
台積電即將要發展的3D晶片的技術藍圖中，就會需要Hybrid Bonding技術。
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第四季營收展望與市場預測
Besi預估第四季營收將與第三季持平，浮動幅度約10%。該公司第三季營收為1.566億歐元，毛利率為64.7%，而第四季毛利率預計介於63%至65%。
Besi的主要客戶包括台積電(2330-TW)、英特爾(INTC-US)、三星電子與SK海力士。Besi透露，某不具名客戶的混合鍵合系統出貨延遲，影響了公司第四季的營收計劃。
隨著疫情期間需求激增後，各晶片製造商的產能過剩問題浮現，許多企業推遲新設備訂單，直至其工廠接近滿載運行。
Besi展望2025年混合鍵合系統需求將大幅增長，並計劃在馬來西亞擴建潔淨室設施至兩倍，以因應未來市場需求。
產業知識：混合鍵合技術就像把兩個拼圖很緊密地黏在一起。它用很小的銅墊片把晶圓垂直連接起來，這樣就能在非常小的空間內連接更多的東西，實現10微米以下的微小間距，從而顯著提高連接密度和電氣性能。這不僅讓封裝變得更薄、支撐高度更低，也在高頻寬記憶體(HBM)和邏輯3D堆疊應用中，只使用已知良好的晶片(KGD)，進而提高先進封裝的產量。
