2024年12月13日(優分析產業數據中心)
彭博社週四報導指出，Apple(AAPL-US)計劃從明年起，逐步在其裝置上改用自家研發的藍牙與Wi-Fi晶片，此舉將逐步淘汰目前由博通Broadcom(AVGO-US)提供的部分零件。
這款代號為「Proxima」的晶片已經研發多年，將由台積電(2330-TW)負責生產，預計將於2025年首次應用於iPhone與智慧家庭裝置中。
此外，Apple於6月曾宣布，計劃使用自家伺服器晶片來支援人工智慧（AI）功能，進一步強化裝置效能。
此舉與Apple計劃於明年推出期待已久的自研行動通訊晶片無關，該系列晶片將逐步取代長期合作夥伴高通Qualcomm(QCOM-US)提供的零件。
然而，這2部分最終將共同協作，進一步提升裝置的整體效能。
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儘管Apple正在積極開發自家晶片，減少對博通的依賴，但雙方仍有合作。去年雙方已簽署一項數十億美元的合作協議，共同開發5G射頻元件，可能也影響Apple的其他供應商如Skyworks Solutions和Qorvo等公司。
根據《The Information》週三報導，Apple正積極開發其首款專為AI設計的伺服器晶片，內部代號為Baltra，並與博通合作針對該晶片的網路技術進行研發。
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然而，Apple和其他大型科技公司積極開發自家晶片以支援高運算需求的AI服務，但仍難以擺脫對輝達Nvidia(NVDA-US)高價且供應緊缺的處理器之依賴。這顯示自主研發晶片在AI領域面臨的挑戰仍然巨大。
