ABF產業從之前的資本支出上升循環，走到現在的下降循環，中間經過了多次的下修，如今似乎已經見到初步的谷底。今天公司公告了明年(2024)資本支出173億元新台幣，這個數字符合市場預期，也跟公司在去年底的數字是一致的，隨著未來AI應用興起，這個資本支出是不是一個循環性谷底，讓我們看下去。
複習欣興ABF資訊
欣興(3037-TW)作為全球的載板龍頭業者、全球市占率達17%(據TPCA的統計)，本來在ABF技術上表現就很好，且研發投入也是載板三雄中最積極者。
產品組合方面：
●載板占65%(其中ABF占53-55%，BT占10-12%)
●高密度連接(HDI)佔18%
●PCB占14%
●FPC軟板占2%
●其它類型產品佔1%
由於其龍頭地位，欣興和台積電(2330-TW)和英特爾本就有很好的合作關係，在爭取客戶方面也具有明顯的優勢。
靈活的產能規劃可以看出營運趨勢
在未來產能規劃方面，欣興去年底公告如下：
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2022 |
2023 |
2024 |
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修正後的資本支出 |
389.49億 |
354.2億(下修為300億) |
173億(最新公告) |
而後又下修2023年的資本支出為300億新台幣，有鑑於ABF載板漲價風潮已過，資本支出下修也實屬合理，然而也增添ABF載板短期供需的不確性。
更重要的是，在8/25欣興董事會決議為了配合營運需求，新建廠房、提升製程能力，通過2024年資本預算約新台幣173億元，不再下修了。
欣興表示，2023年的資本支出的70-75%將用於載板產品的生產，也計劃在楊梅廠和光復廠增加新的產能，以滿足高階ABF載板的需求。預計楊梅廠的新產能將在2024年底或2025年初開始投產，並將對欣興的營收貢獻產生影響。
整體而言，可以看到欣興公司對資本支出持有高度的靈活性，雖然持續下修，但對高階ABF載板的需求持樂觀態度。
AI帶給ABF價值起飛程度
雖然AI伺服器搭載的晶片變多了，但就法人報告資料顯示，實際情況是一台AI伺服器的整體IC載板價值，只比原先一般伺服器(約搭載1-2個CPU)多3-4倍。聽起來3-4倍很多，但就之前優分析討論銅箔基板(CCL)產業受惠AI的文章(見此連結)，可知AI伺服器使用的CCL，被預估價值可能是一般伺服器的6-8倍，
載板產值提升幅度小這麼多，報告資料顯示，主要是因為GPU使用的載板相對於CPU載板來說，較為簡單。即使增加了8顆GPU，載板的產值也只增加了3-4倍。
也由於整體載板價值只增加了這麼多，這意味著不是所有載板業者都能從中受益，只有那些在ABF技術和客戶關係管理上表現出色的業者，才能真正從AI伺服器中獲得營運增長。
目前，外資報告指出NVIDIA的AI伺服器載板獨家供應商是日本的Ibiden。那欣興還有搞頭嗎？
欣興在AI領域的進展
欣興在AI領域的主要進展，目前是在高密度連接(HDI)產品供應上，並已成功切入AI伺服器供應鏈。其也在研發專為AI伺服器設計的「大尺寸、厚伺服器板」。
雖然目前主要供應的是HDI產品，但隨著AI伺服器出貨量的增加，GPU載板的需求預期也會增加，進一步鞏固其在AI領域的市場地位。
目前法人看好2025年時欣興的營運可望超越以往ABF漲價派對時的高點，隨著資本支出的疑慮塵埃落定(不再下修)，也可以關注法人是否對其營運創高的時程與成長幅度有提前或提高。
