力成科技(6239-TW)成立於1997年，為全球前五大半導體封測廠，在記憶體領域為全球最大封測廠，記憶體品牌金士頓、東芝為股東之一，2023年服務佔比如下。
2012年入主超豐(2441-TW)之後，切入邏輯IC封測領域。主要產品為DRAM、Flash、以及邏輯IC封測。目前美光為力成的最大客戶，其次為東芝Toshiba、金士頓，產品佔比如下。
去年力成（6239-TW）擴大在2.5D、3D封裝布局，購入與晶圓廠同等級的CMP機台設備，結盟華邦電，取得矽中介層供應，打造面板級「類CoWoS」先進封裝，市場看好未來公司中長期營運。
在HBM部份第四季可望出貨，市場看好未來HBM將是力成重要的營運成長動能，且力成預計於2024年下半年具備記憶體Via reveal能力，使力成成為唯一具備Via middle能力的OSAT廠，有望獲取未來AI商機。
TSV矽穿孔技術包含先通孔 (Via-first)、中通孔 (Via-middle)、後通孔 (Via-last)，Via-middle技術主要幫助通孔結構達到不同層之間的連接，讓盲孔、埋孔和通孔可以在過程中輕鬆放置。
Via-middle技術亦可達到多堆疊與連接，發展高頻寬、高密度、低功耗與體積微縮，為3D IC製品的成功的關鍵技術之一。
受惠於AI發展部份，目前HBM高頻寬記憶體市場當中，作為重要的供應商的海力士2023年的股價攀升86%、美光更大漲近70%，而力成身為全球最大記憶體封測廠可望受惠。
美光副總裁瓦伊迪亞納坦表示:「AI伺服器所需要的記憶體量，是傳統伺服器的5～6倍。」
而目前市場流行的ETF 00944與00919成分股當中皆包含力成，主要原因為力成過往現金股利配發率平均高達70%，也成為未來投信買盤的主要推手原因之一。
法人預估2024年力成（6239-TW）營收年增率達到15.3%至23.6%，顯示出力成的營運正逐步從谷底回升。
另外 預計2024年的資本支出將由2023年的100億元提升至150億元以上，顯示公司看好長期未來成長的可能性。
法說會中也表示，2024第一季業績將是全年低點，下半年可見到較大的成長動能，今年全年營運表現將優於去年，投資人可以多多留意。
