2025 年 TPCA 展以「能源高效 AI：從雲端到邊緣」為主軸，顯示高階 PCB 正迎來新一輪結構性升級。隨著資料中心傳輸速率持續提升，伺服器載板層數與尺寸同步放大，對 HVLP 銅箔與 M9 基板等高階材料需求快速上升，也預告供應鏈投資進入新循環。
〈HVLP4 銅箔成為主流規格，金居領先布局產能〉
在 AI 伺服器板材中，HVLP4 銅箔以低表面粗糙度、高導電性及穩定附著力成為新世代主流，金居（8358-TW）為全球少數同時具備 HVLP3/4 與 RG 系列銅箔量產能力的廠商，預計至 2027 年底 HVLP 年產能將達 1.2 萬噸，公司逐步汰除舊型 HTE 與 RTF 產品，集中資源於高附加價值銅箔，法人預期 HVLP4 產品毛利率可望達兩位數中段，成為未來幾年營運主力。
〈M9 石英布基板進入量產倒數，台光電擴大高階材料領先幅度〉
隨 GPU 與 ASIC 平台逐步導入 M8 至 M9 規格，銅箔基板（CCL）需具備更低損耗與高耐熱特性，台光電（2383-TW）領先布局 M9 高速石英布基板，預計 2026 年下半年開始量產，M9 採用高純度 Q-glass 材料，可有效降低訊號損耗並支援 1.6T 交換機與 CPO 光電整合載板應用，隨 M9 產品放量，台光電營收結構將朝高毛利產品集中，帶動整體毛利率向上。
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〈載板多層化與大型化趨勢明確，南電、景碩同步受惠〉
AI 晶片封裝密度提升，推動載板尺寸與層數同步上升，南電（8046-TW）與景碩（3189-TW）展示的下一代 EBS 大型載板樣品尺寸達 120×150 毫米，層數提升至 24 層以上，CPO 與光模組載板規格同步大型化，預期 2026 至 2027 年將進入量產期，此趨勢將帶動整體 PCB 與載板供應鏈擴產與製程升級，並進一步推升上游銅箔與基板材料的需求。邀請投資人下載智霖老師的 APP，接收最即時的分析資訊，也務必要鎖定最新的直播，按讚＋分享影片，一起掌握產業脈動！
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文章來源：陳智霖分析師 / 凱旭投顧
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※ 本文經「鉅亨網」授權轉載，原文出處
