2026年11月11日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 愛普(6531-TW)將矽電容嵌入封裝基板的新產品 IPD，量產時程比原訂計畫提前，2026 年第 2 季開始量產、第 3 季已進入快速爬坡。公司估計 IPD 2027 年會有數倍成長。
IPD 與愛普既有的 IPC 是兩種形態。IPC 將電容製作於矽中介層內，隨中介層一同出貨給封裝廠；IPD 是分離式電容，嵌入封裝基板或貼在基板底面。第 3 季 IPD 營收比第 2 季多出 3 倍多，佔 S-SiCap 產品線比重升到 3 成。
IPD 提前量產
公司表示，嵌入基板應用的 IPD 需求強勁，客戶也要求迅速提高出貨量，量產 6 個多月來出貨規模持續擴大。
導入的客戶分成兩類。一類採用 2.5D 封裝，也就是把多顆晶片放在同一片中介層上的封裝方式，英特爾(Intel)的 EMIB 是其中一種；另一類應用於 2.5D 以外的先進封裝，3D 堆疊這類封裝也在其中，同樣將電容嵌入基板。
IPD 還有另一種應用形態：貼在基板底面的 landside IPD，搭配的是客戶旗艦手機與 AI 穿戴裝置的主晶片。旗艦手機從 2026 年第 2 季起進入穩定量產，AI 穿戴裝置的驗證已經完成，2027 年進入量產。
產能是唯一的上限
客戶需求的能見度到 2027 年下半年，產能仍無法滿足客戶需求；公司表示 2027 年最重要的任務就是全力提升供應能力。
營收排序也呈現這個缺口。公司在上一季法說會表示 S-SiCap 2027 年有機會超過 IoTRAM 的營收，這次重申看法沒有改變，並補充此一比較以年度營收為基準，並非指某一季就會超過。第 3 季 S-SiCap 營收 5.73 億元，佔公司 17%，IoTRAM 仍是 82%，VHM 約 1%。
公司公告的 2026 年 10 月營收 12.99 億元，前 10 個月累計營收 90.87 億元。
如下圖，根據優分析產業資料庫，10 月營收年增 155.85%、累計年增 111.89%，月營收柱狀圖 8 月小幅回落後，9、10 月連兩月墊高，10 月營收為圖中最高。
（資料來源：優分析產業資料庫）
矽電容的市場將隨 AI 晶片與先進封裝同步擴大。愛普是目前少數已量產的供應商之一，公司認為未來一定有價格競爭，但主流應用更看重量產經驗與品質可靠度。華邦電(2344) 2026 年 8 月宣布切入矽電容，投入 40 億元建置專用產線；量產產品的單位面積電容值是每平方毫米 3,300 奈法，最新樣品達到 5,400 奈法。
愛普的矽電容以良裸晶出貨，也就是先篩選晶粒再交給客戶，客戶端封裝良率的波動不影響公司的營收認列。
IPD 已進入量產與爬坡階段；為擴大 2027 年出貨量，公司把提升供應能力列為最重要的任務。
