重點摘要：
AI和提升晶片性能的需求導致組件組合越來越複雜，這需要廣泛的測試來檢查性能。
「這將推動雲端、資料中心的業務發展……但真正會加速增長的是當那些邊緣應用出現時。」在4月上任的Lefever說。
2024年6月27日(優分析產業數據中心) -
日本的半導體測試機台大廠Advantest愛德萬(6857-T)週三表示，用於人工智慧（AI）任務的高帶寬記憶體（HBM）的需求激增，正在推動其記憶體測試業務的增長。
HBM是一種高性能記憶體，通過堆疊晶片來節省空間並減少功耗，適用於處理AI任務所需的大量數據。
「目前，HBM大約佔我們記憶體測試業務的50%，我們預計這一比例在短期內會持續下去，」執行長Douglas Lefever在一次採訪中表示。
作為晶片測試設備製造商，愛德萬測試公司自2013年首次生產HBM以來一直在與記憶體製造商合作，Lefever說。
該公司在截至今年3月的業務年度中，其在記憶體測試市場的份額有所增加，並預計記憶體部門的年度銷售額將增長47%。
AI和提升晶片性能的需求導致組件組合越來越複雜，這需要廣泛的測試來檢查性能。
「這將推動雲端、資料中心的業務發展……但真正會加速增長的是當那些邊緣應用出現時。」在4月上任的Lefever說。
邊緣AI指的是在本地設備而非集中式資料中心進行AI任務。
電子行業因智慧型手機、平板電腦和個人電腦需求疲軟而受到打擊，希望AI功能的採用能夠促使消費者升級設備。
「隨著這些新設備的推出，因為它們更加複雜，會包含大量的測試內容！」Lefever說。
