博通Broadcom(AVGO-US)推出最新一代Jericho4網路晶片，專為高速且大規模的人工智慧（AI）資料中心所設計，具備連接相距超過96.5公里的資料中心能力，並大幅提升網路傳輸效能與資安保障。
隨著AI訓練模型越來越複雜，需連結成千上萬個圖形處理器（GPU）進行運算，包括微軟與亞馬遜在內的主要雲端服務供應商，對網路晶片的效能與可靠性需求日益升高。Jericho4晶片即應運而生，具備處理超大量資料傳輸的能力，有助於降低延遲、減少壅塞，並確保系統運作順暢。
博通核心交換部門資深副總Ram Velaga表示，Jericho4可部署於超大規模系統中，一套系統可包含約4,500顆晶片，展現其高延展性設計。為解決資料流量龐大所導致的網路壅塞問題，Jericho4採用與Nvidia與AMD類似的高頻寬記憶體（HBM），可在發生壅塞時將資料暫存於晶片記憶體中，待路徑釋放後再進行傳輸。
除了效能提升外，Jericho4也強化安全機制，支援資料加密功能，以防止跨資料中心傳輸時遭到攔截與攻擊。該晶片採用台積電(2330-TW)3奈米製程技術，顯示其在能效與性能上達到新標準。
