雙鴻 (3324-TW) 超前部署多項關鍵液冷技術，應用涵蓋快接頭、水冷板、機箱 / 機櫃分歧管、液冷分配裝置、補水填充機器人等，可因應客戶下一世代 AI 資料中心不同架構所需，提供最佳液冷散熱解決方案。
雙鴻參與 2025 OCP，展出最新全方位夜冷解決方案，對應雲端資料中心在 AI 時代所需的高密度運算需求，也有助達成節能減碳的全球趨勢。
為滿足不同伺服器平台架構設計的需求，雙鴻投入液冷系統關鍵零組件快接頭布局，包括 UQD/MQD、Universal Quick Disconnect/Multiple Quick Disconnect，強化液冷散熱系統的可靠度，也讓成本與交期更具競爭力，其中，UQD/MQD 在第三季已獲多家客戶採用。
直接式液冷方面，依 GPU/CPU/DIMM/Power Shelf 等高發熱元件，提供客製化串聯 / 併聯開放式水冷板結合機櫃分歧管模組設計。此外，為強化液冷散熱系統的可靠度，開發 AI 機櫃分歧管，除了低流阻設計和液體進出溫度監控外，新增球閥調節流量及監控洩漏管理，調節並降低極速運算產生的高能耗問題。
為因應多模態 AI 時代，雙鴻也致力於液冷系統的升級，滿足不同伺服器平台整機櫃散熱的需求。雙鴻提供 200 30KW L2A CDU 支援小模型運算，且隨著 AI 運算推進，整機櫃功耗從千瓦級 (KW) 提升至兆瓦級 (MW)，開發 1.6MW 一對多 L2L CDU，為資料中心效率及效能最大化做準備。
另外，雙鴻也創造新商機，成功開發補水填充機器人 (Smart Refilling Robot)，可依據機櫃監控系統，自動為 RPU/CDU 進行液體填充，減少人員進入伺服器機房的頻率，並可避免人為操作所帶來的損失與風險。
※ 本文經「鉅亨網」授權轉載，原文出處
