景美科技(7899-TW)今(9)日公布8月營收，受惠探針卡需求強勁，單月營收達8,365萬元、創下歷史新高，月增16.56%，年增113.74%，累計前8月營收5.46億元，年增87.3%。展望後市，景美為因應客戶訂單湧入，9月底新產能將全面啟動，預計至今年底產能將較去年同期倍增，屆時將進一步推升營運表現。
AI、HPC晶片持續朝大尺寸、多晶粒與高堆疊發展，帶動高階探針卡結構與細微鑽孔需求快速升溫，景美訂單已看至未來2至3年，為滿足客戶訂單，自今年5、6月起陸續擴產，台南新廠規劃配置約50台設備，目前已有42台投入運轉，預計9月底全面啟動，加計既有廠區以及租用廠房，預估今年底整體產能可較去年底倍增。
景美上半年營收約3.9億元，法人估，景美下半年營運可望明顯優於上半年，營收有機會較上半年翻倍，明年在新增產能開出及訂單持續放量下，仍將延續強勁成長。
景美目前原有一、二廠持續運作，三廠土地也已完成購置並進入建廠規劃，預計2028年完工。不過，由於現階段需求快速攀升，公司在三廠落成前先承租Y3、Y5兩處空間因應急單與擴產，其中Y3已開始運轉，Y5則預計10月投入生產。
景美Y3、Y5原先只是因應產能供不應求的過渡安排，但目前訂單滿載，加上未來兩至三年需求能見度仍佳，因此即使三廠於2028年完工，也不排除繼續保留Y3、Y5兩處租用廠房，以維持更高的產能彈性。
景美看好，AI、HPC是推升此次擴產的關鍵，隨AI晶片尺寸持續放大、堆疊層數增加，探針卡在測試過程中面臨的熱應力、壓力及整體結構要求都變得更嚴苛，材料與設計規格也持續演進，公司目前正與多家大廠共同討論新材料與新結構方案，看好高階探針卡結構件成為下一階段重要成長商機。
景美產品主要涵蓋探針卡上下導板的高精度細微鑽孔、完整結構件以及相關機框，客戶涵蓋晶圓代工龍頭、台灣探針卡大廠等，也正送樣給義大利探針卡大廠進行驗證，預計今年第四季起開始陸續發酵，可望成為明年營運新動能。
除了機械鑽孔需求強勁，景美也持續擴充雷射鑽孔能力。公司2有兩台高階雷射鑽孔設備，近期再追加訂購2台，預計明年1月到廠，主要因應客戶對方孔及更高精度細微鑽孔的需求，尤其細微鑽孔屬於高毛利業務，獲利能力高於公司平均，而雷射鑽孔設備加入後，也有助於公司承接更高規格產品，進一步改善產品組合並支撐毛利率。
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