2025年11月10日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 奇鋐(3017-TW)公告10月營收164.51億元，月增13.43%，年增132.33%，累計前10月營收1,083.16億元，年增86.9%。這波成長的主要觸發點，來自資料中心及高階伺服器市場對液冷散熱解決方案需求的快速躍升。特別是與 GB 系列相關的關鍵組件，已進入實質放量出貨期，帶動整體營收動能顯著回升。
根據優分析數據觀察，這並非短期的補庫存效應，而是由產品世代更替與新應用滲透所推動的結構性成長，隨著 AI 運算密度提升與高功率晶片普及，液冷系統的滲透率持續上升，相關元件與模組出貨量亦同步攀升。
奇鋐歷年單月營收。（圖片來源：優分析產業資料庫）
GB300 Compute Tray開出量產驗收，對營運的即時推動作用
奇鋐(3017-TW)新一代的GB300 Compute Tray自9月起開始出貨，這一節點在產業節奏上具有指標性意義。
Compute Tray相較於先前的Switch Tray，不只是品項延伸，更代表系統層級的液冷模組由簡到繁的放大：每片Compute Tray搭配更多冷板與快速接頭，等於單機冷卻內容物大幅提升。
由於AI推論與訓練工作負載快速成長，服務供應商對機櫃級的散熱密度要求上升，進而拉升單機的冷卻元件用量與複雜度，這正是此波出貨放量的根本動因。
奇鋐法說會逐字稿。（圖片來源：優分析產業資料庫）
後續觀察重點：液冷滲透率與出貨節奏
接下來最關鍵的是液冷滲透率是否能維持上升，以及Compute Tray的出貨節奏能否持續放大。若資料中心客戶在新一代ASIC與高密度GPU平台上加速導入液冷，則單機冷卻內容物的平均售價與出貨量都有機會繼續推升營收與毛利。
觀察指標應聚焦於客戶訂單能見度、每機櫃平均冷板數量（或每機平均快速接頭數量），以及代工或自有產能的投產進度。
- 客戶訂單能見度
- 每機櫃平均冷板數量或每機平均快速接頭數量
- 主要代工或自有產能的投產進度
高階水冷成為金字塔頂端競爭場
AI伺服器應用迅速擴張，帶動散熱需求明顯升溫。由於高運算密度帶來龐大熱量，從傳統氣冷到高階水冷系統的需求全面增加。散熱技術也因此加速升級，進入高技術、高門檻的競爭階段。
為滿足 AI 伺服器高熱密度的設計需求，散熱產業正持續技術升級，與以往講求成本與量產效率的電子業不同，AI散熱產品更偏向少量、高價與高度客製化。
市場競爭正轉向「金字塔頂端」，唯有具備資金、技術與品質穩定度的廠商，才能取得 AI 伺服器與高階 ASIC 客戶的認可。隨著 AI 晶片功耗持續提升，散熱產業正進入新一輪結構性成長周期。
奇鋐(3017-TW)2025年第三季至今營運明顯加速，GB300 與手機 VC 同步放量、AWS IRHX 與 ASIC 液冷專案進度推進，越南三期擴產確定將在 2026 年中前後大幅開出，支撐2026年延續高成長；但需留意匯率與材料限制、平台轉換節點帶來短期出貨節奏波動。
液冷系統從氣冷轉進液冷、從板級到系統級的升級，牽涉到冷板製程、快速接頭、泵浦與配套的機櫃設計。短期內，材料供應與組裝良率、快速接頭的安裝效率，以及現場安裝的物流協調，都是需要密切管理的項目。
整體來看，從零組件供應者向更高階系統供應定位的重要轉捩點，取決於接下來放量能否延續到第四季並進一步貢獻2026年的成長。投資人可以關注即將發布的第三季財報，市場將藉此確認GB300 Compute Tray的出貨量能、液冷產品對毛利率的貢獻，以及能見度是否延伸到第四季與明年。
