HPC與AI測試需求爆發！精測(6510)8月營收年增37%，股價創近五年新高，還能再衝高嗎？

圖片來源：優分析產業資料庫

精測(6510-TW)公告8月合併營收4.14億元，月增0.89%，年增36.98%。公司指出，8月成長動能主要來自客戶次世代手機旗艦晶片(AP)及人工智慧(AI)晶片測試需求升溫。

累計今年前8月合併營收達31.91億元，較去年同期大幅成長近60%，這背後的推手就是智慧型手機應用處理器和高效能運算(HPC)相關訂單爆發，帶動今年整體訂單成長。公司強調，隨著客戶產品持續升級與新應用推廣，對於手機與AI領域的長期發展機會保持樂觀看法。

公司第二季HPC相關營收占比已達 42.5%，遠高於過去以手機AP為主的結構，顯示產品組合已大幅轉型。這種轉型不僅讓公司擺脫過去對單一應用的依賴，也讓毛利率逆勢提升至 55.8%，創下歷史新高。即使新台幣升值超過 10%，公司仍能維持高毛利，展現出產品技術含金量與議價能力。

值得關注的是，中華精測以AI為核心的iSD智慧設計平台已正式導入實際案件，能有效縮短設計週期、提升效率，加速客戶產品上市時程，進一步鞏固其在高階智慧型手機與 AI 市場的競爭優勢。

並且，公司將於2025年9月10日至12日參加台北國際半導體展（SEMICON Taiwan 2025），在南港展覽館一館 K2676 攤位展示全系列探針卡與晶圓測試介面解決方案，向全球客戶展現最新技術成果。

營收結構改變：HPC與AI測試板成為新主軸

精測(6510-TW)2025年上半年營收結構就產品別來看，晶圓測試卡佔65%、IC測試板23%、技術服務與其他12；若以應用領域拆分，高效能運算(HPC)已達 42.5%，穩定超越手機AP佔比的14.8%，成為公司新的營收支柱。

排名第二的則是「其他」佔比 15.1%，這部分來自公司長期經營的小型客戶(台灣及北美)，在2025年第二季導入探針卡應用因此帶動營收小幅成長，其中，這些客戶大多是特定應用積體電路(ASIC)為主要應用。

目前精測(6510-TW)客戶涵蓋台、日、美系半導體大廠，包括聯發科(2454-TW)、高通(QCOM-US)、超微半導體(AMD-US)、輝達(NVDA-US)、Apple(AAPL-US) 等。

在 GPU/HPC 載板上，公司已取得工程驗證並開始小量出貨。隨著 HPC 與 AI 滲透率不斷攀升，加上「其他應用」的潛在放量，公司營收結構正快速走向高毛利、高技術門檻的多元組合，長期成長性與抗風險能力均顯著提升。

這意味著公司產品從單純「手機測試」擴展到 AI 伺服器、GPU、ASIC、車用 ASIC 及高速網通，應用面更加多元，營收波動的來源也從單一終端降低為多來源驅動。

(圖片來源：精測法說會)

Rubin世代高效能運算(HPC)晶圓測試板市場，精測(6510-TW)市佔率已達約25%，並有望進一步提升至50%。這一突破不僅反映公司在高階HPC測試板製造的技術領先地位，也直接推升營收結構質變。

法人預估，隨著Rubin世代市佔率翻倍，2026年晶圓測試與IC測試業務營收年增率可望分別達4%與6%，為公司帶來長期穩健的成長基礎。

Rubin世代HPC測試板的高複雜度與高良率要求，讓市場上能同時滿足技術與交期的廠商極為有限。精測(6510-TW)除自有研發能力外，還能掌握探針材料、藥水與金屬合成等關鍵技術，並具備完整的AI輔助設計與智慧製造系統。

這些優勢讓公司在GB200/300等高階HPC晶圓測試板市場，僅與Advantest子公司R&D Altanova同台競爭，並因交期與可靠度獲得國際大廠信任。這種技術與交期雙重優勢，將持續鞏固公司在Rubin世代的市場領導地位。

面對AI與HPC需求長線成長，精測(6510-TW)重啟桃園三廠擴建計畫，預計2025年第四季動工，2028年第一季完工，並於2028年第四季正式啟用投產，以因應未來高階 MEMS 探針卡與載板需求，並且強化All In House一條龍優勢。

對於三廠的擴建不僅僅是單純的產能增加，更是公司長線成長的重要戰略布局，尤其新增產能能夠有效承接國際大廠的訂單，有助於提升產能利用率與營運彈性，能鞏固長期合作關係，還能提升自身毛利率。

這項擴建計畫背後有幾個關鍵動因：

客戶下世代HPC工程驗證已啟動，部分ASIC專案也在進行中，現有產能可望滿足2026-2027年訂單需求，但為因應後續客戶需求成長，必須提前擴充產能。
產業研究機構預估2025-2029年全球半導體市場年複合成長率（CAGR）達6.5%，其中2025-2026年成長動能主要來自AI意識興起與基礎設施大規模部署。
公司AI智慧設計系統（iSD）於2025年第三季導入高階探針卡新案，顯著提升設計效率與良率，為未來大規模量產奠定基礎。
產能擴充有助於分散產品組合風險，滿足HPC、AP、車用、5G等多元應用需求，提升市場覆蓋率。