千附精密(6829-TW)近年來順利掌握兩大產業趨勢：半導體設備零組件與軍工需求雙主線同步發展，成為推動營運成長的關鍵動能。在既有產能接近飽和的情況下，公司於2024年果斷投入相當於當年營收38%的資本支出進行大規模擴產，顯示其對未來成長高度信心，並為提升長期營收與毛利率打下基礎。根據優分析統計的法人預估值系統，市場普遍預期千附精密本季營收將達5.2億元，創下歷史單季新高，進一步支持當初決定擴產的前瞻性。
從昨日最新業績說明會可看出，公司對下半年展望持正向態度，將優於上半年。總經理賴明村指出，半導體客戶需求轉強，帶動下半年營收有望較上半年成長雙位數，成為主要成長引擎；軍工產品則受限於供料問題，預期僅將呈現微幅成長。
實際上，2025年千附精密已正式轉型為半導體類股，目前半導體相關產品營收占比已達60%至70%，產品涵蓋蝕刻、薄膜與沉積系統用腔體與結構件，並已成功打入AMAT、ASML、Lam Research等國際大廠供應鏈。隨著全球半導體設備需求回溫，且主要客戶生產重心轉向亞太地區，公司連工帶料的模組產品出貨同步放量，帶動營收與毛利率雙雙提升，已逐漸成為公司營運的核心支柱。
雖然2025上半年營收達新台幣8.18億元、年增率14%，但受匯率波動與低毛利的組裝業務占比提高影響，毛利率滑落至31%，年減4個百分點，稅後淨利為9517萬元，年減44%，每股盈餘為1.61元。然而，隨著高毛利的精密製造產品出貨回升，毛利結構將有望改善。
軍工業務方面，雖目前僅占總營收約20%，但以愛國者飛彈（PAC-3）等關鍵零組件為核心的高毛利訂單，提供穩定現金流，有助支撐公司資本支出與半導體業務擴展。公司預期，延遲出貨的軍工訂單將於下半年起逐步回補，並穩定延續至2029至2030年。至於國防部無人機標案，賴明村坦言其接單與生產方式不符公司現行模式，短期內仍需觀察，不是當前優先發展方向。
展望未來，隨著嘉義新廠預計於2026年第2季建成，加上新客戶及新產品的挹注，未來將成為半導體主力生產基地，現有的其他廠區則依產品線分工，靈活調度產能。最後，針對美國關稅問題，賴明村表示軍工客戶已自行吸收關稅，而半導體產品則未受影響。
