富強鑫(6603-TW) 9月營收受颱風影響海運船期延誤，部分高階客製化設備出貨及驗收時程順延，單月合併營收降至3.08億元，年減45.15%，不過公司接單動能仍穩健，轉型布局也逐步展現成果。富強鑫第三季AI基建、ICT及半導體等科技應用營收占比已升至26.6%，近期參加台北國際塑橡膠工業展更創下5天接單32台、金額達8000萬元的歷史新高，超標 200%。
富強鑫表示，2026年第三季合併營收11.64億元，季減3.43%，年減14.29%；累計1至9月合併營收達34.19億元，年減5.83%。
隨AI算力基礎建設、先進製程及先進封裝應用快速發展，公司正加速拓展AI基礎建設、ICT及半導體等高階科技應用版圖，透過多年累積的精密成型、客製化設備開發及自動化整合能力，持續切入高階精密製造設備市場，目前AI基建、ICT及半導體等科技產業營收占比，在第三季單季已達約26.6%，較去年同期的24.8%明顯增加，顯示產品應用結構逐步朝高附加價值領域發展。
此外，富強鑫近期參加2026/09台北國際塑橡膠工業展(TaipeiPLAS)，以「智造×永續」雙動能展現強勁接單實力，並且AI智造奪大獎引領射出成型新未來，展會現場接單目標達成率高達200%，展期總接單量達32台設備，締造新台幣8,000萬元現場接單歷史新高佳績。
為期五天的展會中，富強鑫攤位累積蒐集超過320家海內外潛在客戶有效資訊，意向成交家數達46家，預估潛在商機高達2.64億元；其中，越南市場單一市場即取得22台、約6,000萬元訂單，包含本次參展的大型SA-1000外曲肘射出成型機，以及此次備受市場關注的FB雙色機與CT全電式射出成型機亦獲得客戶熱烈詢問並促成現場簽約。
展望未來，富強鑫除持續深化既有成型設備本業之技術優勢、業務開拓外，亦積極打造第二成長曲線。公司將技術布局由傳統智動與節能化設備解決方案端延伸至 AI 伺服器與半導體供應鏈，不僅進軍高階被動元件「MLPC 疊層固態電容」市場，更攜手韓國設備大廠玻璃基板先進封裝設備在台灣與東南亞的獨家代理權，透過多軌並進的新事業發展策略，全面擴大高附加價值產品版圖，逐步建立設備本業與AI / 先進封裝前瞻科技應用之雙引擎驅動的高品質營運成長架構。
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