IP 業者力旺 (3529-TW) 今 (26) 日參加櫃買業績發表會，公司表示，力旺已於 3 至 7 奈米的先進製程累積開案超過 55 件，涵蓋 AI SoC 及軍用專案，並積極取代傳統 eFuse 技術。公司指出，若在台積電(2330-TW)(TSM-US) 12 吋晶圓滲透率由目前約 1.2% 提升至 5%，單一客戶營收即具備數倍成長空間。
針對 AI 布局，力旺指出，公司 OTP 技術已廣泛應用於 AI 晶片，包括 SRAM 修復與高頻寬記憶體 (HBM) 基礎裸晶 (Base Die) 等領域，同時也切入新一代 CPU/GPU 的傳輸介面，並提供 Flash 加密防護，可強化 AI 資料安全，看好隨著 AI 晶片架構日益複雜，相關 IP 需求同步提升，帶動力旺技術能見度顯著升溫。
除 AI 應用外，地緣政治升溫亦帶動半導體安全需求大幅提升，力旺強調，公司布局 PUF 技術已十年，目前正進入收割期，已取得美國政府 3 奈米專案，該技術可為晶片建立不可複製的「原生指紋」，防止晶片偽造、竄改與走私，並符合國際供應鏈安全標準。
力旺看好，客戶導入 PUF 後，力旺的權利金抽成可由傳統 OTP 約 1.5%，提升至 2% 至 3%；若進一步延伸至系統端設備與資安應用，抽成甚至可達設備單價 10%，大幅提升專利變現能力。
此外，隨著製程持續微縮，力旺的權利金單價也跟著向上，每一世代製程升級，可提升 IP 平均單價約 30%，加上每年超過 600 個設計定案 (Tape-out)，其中一半來自既有客戶升級製程，另一半為新客戶導入，形成長期成長的趨勢。
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